英特尔CEO基辛格访台：英特尔与台积电有着长期深远的关系
12月14日消息，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）于昨日晚间10点45分搭乘私人专机抵达台湾桃园国际机场，下机后采取防疫专案模式入境，预计将前往拜会台积电高层。随后，基辛格将于15日上午离台前往马来西亚，视察英特尔在当地的封测厂营运及说明最新投资计划。
千人盛宴！2021年正能量元器件分销大数据应用峰会圆满闭幕
2021年12月12日，《2021正能量第五届元器件分销大数据应用峰会暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳京基100·瑞吉酒店如期举行，本次峰会汇集了近1000名来自全国的元器件分销精英，众多企业的负责人、创始人悉数到场，为本届论坛增添了不少光彩。
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
近日，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势
2021年由于半导体缺货持续，且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下，导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响，驱使无载板、可一次性大面积封装且有效降低制造成本的面板级封装FOPLP 应用备受瞩目。
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
2021年12月13日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)，首次推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP，力求以优质成像性能赋能车载影像应用。
丰田汽车：因供应链压力大，愿意使用有磨损或有瑕疵零部件
近日，有海外媒体报道，丰田汽车对外宣称：“在不影响车辆性能和安全的前提下，将会使用有划痕或者瑕疵的零部件制造汽车”，丰田希望借助此举措，缓解因芯片和原材料短缺所造成的的成本上升问题。
预计投资超445亿元！英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特（约合人民币445亿元）巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
丰田汽车：因供应链压力大 愿意使用有磨损或有瑕疵零部件
近日，有海外媒体报道，丰田汽车对外宣称：“在不影响车辆性能和安全的前提下，将会使用有划痕或者瑕疵的零部件制造汽车”，丰田希望借助此举措，缓解因芯片和原材料短缺所造成的的成本上升问题。
11月国内手机出货量大增19.2%：5G手机占比超八成
12月13日消息，今日，中国信通院发布2021年11月国内手机市场运行分析报告。
IBM与三星合作开发VTFET芯片技术：性能可提升200%
根据外媒报导，在美国加州旧金山举办的IEDM 2021 当中，IBM与三星共同推出了名为垂直传输场效应晶体管(VTFET) 技术。该技术将晶体管以垂直方式堆叠，并且让电流也改以垂直方式进行流通，如此可使得晶体管数量密度再次提高之外，更大幅提高电源使用效率，并且突破目前在1nm制程设计上所面临的瓶颈。
“智微见著·踏物寻机”！2021中国AIoT产业年会顺利召开！
站在数字经济时代AIoT快速发展的关键节点，物联网智库联合挚物AIoT产业研究院于12月9日在深圳盛大举办了“2021中国AIoT产业年会”。本次大会以“智微见著·踏物寻机”为slogan，希望通过AIoT在不同领域落地的细节来洞察未来趋势，并帮助企业探索应用创新与发展机遇。
推动摩尔定律超越2025，英特尔展示封装、晶体管和量子物理学关键技术突破
12月12日消息，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了其在不懈推进摩尔定律的过程中，在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破：即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%；在全新的功率器件和内存技术上已取得重大突破；基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。
