多核性能提升30%！AMD锐龙6000系列移动处理器发布：6nm/Zen3+架构/RDNA 2集显
1月5日消息，AMD今天在2022 CES展会上正式推出了全新的锐龙6000系列移动处理器，有45W H高性能及15-28W的U低功耗系列，不仅制程工艺升级为了台积电6nm，CPU架构也采用了专为移动处理器打造的Zen3＋架构，集成的GPU也升级为RDNA2。
与Intel深入合作，极氪2024年将推出全球首款L4级自动驾驶汽车
2022年CES展会上市，Intel旗下子公司Mobileye宣布将继续与吉利极氪汽车展开合作，双方将于2024年发布全球首款L4级别自动驾驶汽车。
性能提升44%！英特尔12代酷睿移动处理器发布：比苹果M1 Max和AMD Ryzen 9 5900HX更强
2022年1月5日消息，处理器大厂英特尔在2022 CES 国际消费电子展上宣布推出了全新第12 代酷睿移动处理器，首次将其基于性能核＋能效核的Alder Lake混合架构带到移动处理器上，相较上一代笔记本电脑处理器性能最高可提升44%。英特尔此次推出的全新第12 代酷睿移动处理器平台共28款，由酷睿i9-12900HK领衔，主频最最高5GHz，14核心。英特尔声称这是“有史以来最快的移动处理器”。
高通宣布携手微软打造定制化AR芯片
1月5日消息，在2022 CES国际消费电子展上，高通对外宣布，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。
2021年12月芯片平均交货周期提升至约25.8周，再创新高
1月5日消息，据彭博社报导，目前芯片短缺问题仍未得到缓解，最新的12月份芯片平均交货周期（从下单到出货所需时间）再度拉长，凸显芯片短缺问题仍在加重。
不需要装电池！三星推环保遥控器，通过无线电波及太阳能供电
三星电子为减少碳排放，正在升级2022 年新产品，并改进2021 年推出的太阳能供电环保遥控器。最新型号遥控器“Eco Remote”除了保留太阳能充电，还能通过家庭Wi-Fi 或其他无线电波收集能量。
瑞昱将于今年一季度上调网络芯片报价
1月4日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士透露，网络芯片供应商瑞昱半导体将在 2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太网芯片的报价，以反映其芯片制造成本的增加。
国产x86 CPU升级！兆芯宣布今年推出自主架构设计的服务器及桌面处理器
1月4日消息，国产x86 CPU厂商上海兆芯今天通过官方公众号宣布，2022年将推出基于全新自主架构设计的服务器处理器以及桌面处理器，将进一步丰富兆芯产品线，为用户的应用平滑迁移和信息安全提供强有力的保障。
闻泰昆明智能制造产业园二期1号厂房封顶
2022年1月4日消息，据闻泰科技官方微信号宣布，昨日（1月3日），闻泰昆明智能制造产业园二期迎来具有特殊意义的重要时刻——1号厂房顺利封顶！
中国大陆缺25万人，美国缺30万人！全球半导体大扩产致使人才缺口更加严重！
1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前为了应对芯片荒，全球各大半导体厂都在积极扩产，但是半导体厂商产积极扩产的背后，也使得半导体人才的缺口越来越大，成为了未来半导体产业发展的隐忧。
专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”
近日，半导体科技媒体专访了谷泰微创始人兼CEO石方敏，他是一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵，在创立谷泰微之前他曾经两次成功创业，分别瞄准了射频和模拟IC，这次他又瞄准了混合信号和传感器领域，可以说，三次创业都瞄准的是最难啃的领域，他为何这样选择创业方向？在本土IC的创新方面他有什么感悟，我们来听听他的分享。
2021年1~11月全球半导体销售额创历史新高
2022年1月4日消息，半导体产业协会（SIA）于昨日1月3日公布，2021年11月全球半导体销售额为497亿美元，同比增长23.5%，环比增长升1.5%。
