恩智浦旗舰4D成像雷达芯片量产，满足L2+级至L5级的自动驾驶需求
2022年1月7日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2022 CES展会上宣布对其行业领先的汽车雷达产品组合进行了两项更新。目前全球20家主要OEM的设计中都采用恩智浦雷达处理器。
中芯国际：2021年扩产进度如期达成，全年营收增长39%
1月7日消息，近期，有台湾媒体发布传闻称，华为携手中芯国际共建晶圆厂“造芯”。对此，中芯国际于6日在投资者互动平台回应表示，“半导体行业受多方关注度较高，各类渠道信息较多，公司需发布的公告及新闻会以官方渠道为准”。中芯国际强调，目前生产连续性基本稳定，2021年扩产进度如期达成，去年销售收入预计年增39%。
NVIDIA 49页长文回应FTC指控：收购Arm后公平中立、没有特权
NVIDIA在2020年9月宣布斥资400亿美元收购ARM公司，由于公司股价大涨，这笔交易实际上价值超过500亿美元（约合3200亿元），然而一年多过去了，NVIDIA还是没能得到监管部门的审核，特别是美国FTC突然加入反对行列。
谷歌Pixel 6 Pro拆解，FD-SOI工艺首次被用于5G毫米波
近日，Yole Développement及其旗下咨询公司System Plus Consulting的两位分析师共同对谷歌最新推出的5G Pixel 6 Pro进行了拆解和研究，发现该款手机中的芯片采用了三星的FDS28（28nm FD-SOI，耗尽型绝缘层上硅）工艺，其中的FD-SOI衬底来自法国Soitec公司。
2022年全球半导体产值将达6806亿美元，同比增长11%
1月7日消息，据半导体研究机构IC Insights 预计，今年全球半导体产值有望达6806亿美元规模，同比增长11%，创下历史新高纪录。
营收占比达38%！中国市场成最关键市场，英飞凌加速构建本土生态圈
2022年1月6日，主题为“低碳互联，聚势共赢”的2022英飞凌生态圈大会在深圳召开，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华介绍了在“电气化”、“数字化”趋势之下的巨大机遇与挑战，这其中中国市场尤为关键，为应对这一机遇与挑战，英飞凌构建了一个以价值链为基础的本土生态圈。
研究发现指纹与身体发育基因关联：还能准确判断唐氏综合征
据央视网报道称，日前由复旦大学、中科院上海营养与健康研究所牵头的一项研究首次揭示出这个奥秘，确认了人类指纹和肢体发育有高度的基因关联，这项重大成果今天（1月7日）刊发在国际顶级生物学期刊《细胞》杂志2022年第一期上。
苹果Mac系统架构总监跳槽英特尔：曾负责M系列芯片设计
1月7日消息，据外媒最新报道称，苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯（Jeff Wilcox）跳槽到Intel，在苹果时他主要协助开发苹果芯片。未来威尔科克斯将帮助Intel开发SoC。
2021全球IT供应商收入Top13：美企包揽前三，华为成唯一负增长企业
1月7日消息，在最新发布的2021年全球IT企业营收和营收增幅两项指标的排名中，微软和亚马逊分别坐上头把交椅，但只有华为业绩出现了同比下滑。
索尼展示5G远程驾驶技术：人在日本开在德国的车
近日，索尼CEO官宣确认造车，并在2022CES展会上展示了旗下Vision S电动概念车的全新版本。
晶圆测试量大增，京元电子去年12月、四季度及全年营收均创历史新高
1月7日消息，昨日晶圆封测大厂京元电子公布了去年12月、四季度及去年全年的业绩快报，去年12月合并营收新台币32.71亿元，创单月新高，去年第四季营收新台币95.34亿元、去年全年营收新台币337.59 亿元，均创历史新高。
中国科学家发布6G最新研究成果：太赫兹200Gbps传输，速率较5G提升10到20倍
据新华网报道，近日，位于江苏南京的紫金山实验室日前发布了一项最新原创成果——360-430GHz太赫兹100-200Gbps实时无线传输通信实验系统，创造出目前世界太赫兹无线通信最高实时传输纪录。
