美的宣布2021年量产1000万颗MCU控制芯片
近年来半导体大热，众多家电品牌厂商也纷纷开始造芯，比如海信、格力、格兰仕、美的等。近日，美的集团通过互动平台对外表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。除了MCU芯片之外，美的还表示未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。
小米全屏指纹专利曝光：采用红外光进行识别
1月10日消息，根据天眼查资料显示，小米近日一项全屏指纹专利被曝光。专利显示，该全屏指纹识别方案包括控制器及与所述控制器连接的指纹识别组件、指纹光源。
华虹半导体：三厂断电事故无人员伤亡，生产逐步恢复
1月9日晚间，华虹半导体发布公告，对此事进行了回应。公告称，1月7日上午9点7分，公司三厂发生GIS内PT故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。华虹半导体指出，公司立即启动应急预案，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。
华为海思天光800曝光，或为28nm GPU芯片
近日，有B站UP主曝光了一张印有海思Logo的芯片照片，并表示这是最新的“华为海思・天光800芯片”。至于更为细节的信息并未透露。有消息称，这是一款成熟制程的GPU芯片，主要用于AI训练，有望在今年正式发布。
海信宣布明日发布中国首颗全自研8K AI画质芯片
近日，海信电视通过官微发布预告，宣布将于1月11日下午14点在北京中国大饭店举行发布会，正式发布中国首颗全自研8K AI画质芯片。
国晶（嘉兴）半导体全自动300mm大硅片生产线量产
2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体全线打通全自动产线，拥有可生产12英寸完美晶体抛光片的领先技术。
清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌
2022年1月7日上午，清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌仪式在清华大学FIT楼多功能厅举行，揭牌仪式由科研院副院长甄树宁主持，清华大学副校长曾嵘、集成电路学院院长吴华强、闻泰科技董事长张学政等出席本次仪式。
消息称京东方将变更B12三期产线应用，将生产15英寸OLED面板
1月9日消息，据外媒Thelec报道称，京东方将重庆B12工厂的三期生产线应用变更为智能手机、IT、车载用OLED。而在此之前，三期生产线与现有的一、二期产线一样，主要生产第六代（1500x1850mm）柔性OLED面板，通常用于智能手机。
华虹三厂及五厂发生断电事故，目前尚未恢复生产！
1月7日晚间消息，据业内消息显示，华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电，停工3小时。有报道称，目前配电站设备已经完成抢修，并顺利复工。不过，芯智讯了解到的信息显示，华虹三厂及华虹五厂均受到了断电影响，且均对产线造成了不小的影响，截至发稿前，尚未恢复生产。
阜时科技SPAD芯片斩获头部激光雷达大厂订单
日前，有消息透露，专注于激光雷达SPAD芯片设计的深圳阜时科技有限公司斩获国内头部车企激光雷达芯片订单，并将从2022年开始陆续交付。这对于火热的本土激光雷达产业来说，无疑是一件值得庆贺的事情。
200PB数据！揭秘Mobileye的自动驾驶“秘笈”
1月7日消息，Mobileye在CES 2022上宣布，目前已采集了200PB的数据，这意味着Mobileye拥有了一个虚拟的驾驶数据宝库。这些数据配合Mobileye一流的计算机视觉技术和强大的自然语言理解（NLU）模型使用，即使是罕见条件和场景下的“长尾”事件，仍可以在几秒钟内输出数千个结果。而这有助于自动驾驶汽车和一流的计算机视觉系统处理边缘情况，从而让自动驾驶汽车实现超高的平均故障间隔时间（MTBF）。
恩智浦旗舰4D成像雷达芯片量产，满足L2+级至L5级的自动驾驶需求
2022年1月7日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2022 CES展会上宣布对其行业领先的汽车雷达产品组合进行了两项更新。目前全球20家主要OEM的设计中都采用恩智浦雷达处理器。
