美国财政部长：台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。
三星获得165亿美元晶圆代工大单，客户或为特斯拉
7月28日消息，据韩国媒体报导，三星电子宣布，已与一家未披露名称的客户达成价值165亿美元的芯片代工协议。市场消息指出，这家客户是美国电动汽车大厂特斯拉。
台系半导体人才薪资揭密：模拟IC设计工程师年薪43.29万元居首
7月28日消息，近日中国台湾“104人力银行”与工研院共同发布《2025半导体业人才报告书》，公布半导体人才薪资结构，整理出薪资五榜单，比高薪，“非主管职位”以模拟IC设计工程师年薪中位数新台币178万元居冠，“主管职位”硬件工程研发主管年薪中位数为181万元最高；若看增幅，“非主管职位”以其他特殊工程师增长21%最多，“主管职位”项目业务主管增长20%第一。
英伟达N1X细节曝光：20核CPU、6144个CUDA计算单元
7月27日消息，人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）与联发科合作的首款 Windows on Arm PC处理器N1X的更多细节信息被曝光，其集成的GPU配备了与 RTX 5070显卡相同的CUDA计算单元。
美国商务部长：两周内公布半导体“232调查”报告
7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。
过去3个月，10亿美元禁运GPU流入国内
曾经的“AMD杀手”，杨旭已出任AMD副总裁
根据Linked in上的消息显示，2021年从英特尔退休的前中国区总裁杨旭（Ian Yang）在2024年底已经加入了AMD，担任AMD副总裁兼联想全球客户经理。这位曾被冠以“AMD杀手”之名的英特尔悍将，在为英特尔效力30多年后转身投入“宿敌”阵营，引发了业内的关注。
AOS出售重庆12英寸晶圆厂，上海新微接盘
2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。
华为首次线下展出昇腾384超节点，算力高达300PFLOPS！
7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心启幕，华为首次线下展出昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD，支持单集群300PFLOPS算力输出。
120亿元！晶镁半导体高端光罩项目落户合肥高新区
据“合肥高新发布”消息，近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。
砺算首款GPU正式发布，性能追上英伟达RTX4060！
7月26日，“砥砺算芯 超越极限”砺算科技产品发布会在上海召开，砺算正式发布首款GPU芯片“7G100”系列和首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。
总投资15亿元，成都士兰汽车半导体封装二期项目奠基
2025年7月23日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基不仅标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。
