
中国,北京——2022年3月16日,全球3D视觉感知芯片、模组及解决方案的引领者银牛微电子宣布,与中科院自动化研究所合作研发的“深紫外线消杀机器人”项目成功落地,并在2022年北京冬奥会承担比赛场馆(国家体育馆)消毒杀菌服务。以科技力量为赛事筑起疫情防控墙,助力冬奥会圆满成功。

3月15日消息,由于汽车芯片供应依旧紧缺,日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)不得不进一步进行减产。

3月16日消息,在欧洲450亿欧元的芯片补贴法案推出之后,当地时间周二,英特尔公司宣布,计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造,帮助欧盟在半导体领域变得更加自力更生。

3月16日消息,在年初预告之后,AMD今天正式发布了“锐龙7 5800X3D”处理器,是AMD首批基于3D V-Cache技术的锐龙处理器。

3月16日消息,此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT),然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计,实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题,报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才,并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。

3月15日,2022年“3·15”晚会在央视财经频道现场直播。今年晚会以“公平守正 安心消费”为主题,继续关注消费领域的违法侵权现象。其中就曝光了在家长中很受欢迎的儿童智能手表产品存在的各种隐患。

3月15日,半导体硅片大厂环球晶圆召开董事会,公布了2021年财报,同时宣布将在意大利新建一座12吋半导体硅片工厂。

3月15日晚间,万业企业披露2021年度业绩情况及近期订单情况的公告。据公告显示,2021年度,公司实现营业收入9.60亿元-10.00亿元,同比增长约3.06%-7.35%;其中集成电路板块业务实现营业收入超过2亿元,同比增幅超800%。2022年至今,万业企业及控股子公司累计新增集成电路设备订单超6.80亿元。

3月15日晚间,北京君正发布了2021年度业绩快报。该业绩快报显示,北京君正2021年实现净利润9.3亿元,同比增长1174.08%。

3月15日消息,近日,碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由深圳创东方领投,上市公司和而泰股份跟投。
3月14日晚间,国产AI芯片公司寒武纪发布公告称,公司核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧,通过公司解除劳动合同。根据相关规定,公司已于近日为其办理相关离职手续,离职后梁军先生将不再担任公司任何职务。

3月15日消息,据《科创板日报》报道,美的集团在互动平台上表示,2020年至2021年主要投产MCU(微控制器)芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。