
当地时间1月15日,美国联邦公报官网发布公告称,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修订出口管理法规(EAR),要求提供与高级计算集成电路(IC)相关的更多尽职调查程序,旨在保护美国国家安全,同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。

1月15日,荷兰政府通过官网宣布,将加强其先进半导体制造设备的出口管制措施,自2025年4月1日起,更多类型的设备和技术将受到国家授权的要求。例如,新政策将适用于可被用于先进半导体生产的特定测量和检测设备。

据台媒《经济日报》报道,野村证券最新发布的报告指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍2025年的CoWoS先进封装订单,其中在台积电、联电等的CoWoS-S订单量砍掉了高达八成,预计将导致台积电营收减少1%至2%。

1月15日消息,据CRN报道,高通已聘请英特尔前Xeon服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 出任公司高级副总裁,以领导高通公司数据中心 CPU 的开发。

当地时间1月14日,美国商务部发布了一项最终规则,将禁止美国销售及进口来自中国和俄罗斯的联网汽车硬件和软件系统,以及联网汽车成品。美国拜登政府称,这是为了保护美国免受中国和俄罗斯利用美国联网车辆供应链所构成的相关国家安全风险,确保美国的汽车供应链具有抵御外国对手网络威胁的韧性和安全性。
1月14日,字节跳动公众号公布“第四届字节跳动奖学金”评选结果,来自北京大学、北京邮电大学、清华大学、香港大学、香港城市大学、新加坡管理大学、新加坡国立大学、浙江大学(按拼音首字母排序)的15名在校生获奖,每人获得奖学金10万元人民币。

1月15日,科大讯飞发布了当前全国产算力平台上唯一的深度推理大模型——讯飞星火X1。该模型中文数学能力国内第一,并率先应用于教育、医疗等刚需场景。同时,讯飞星火4.0 Turbo底座能力再次迎来全新升级,图文、数学和长文本能力显著提升,并首发混域知识搜索技术,进一步解决行业、企业痛点。此外,作为国内智能翻译领域的佼佼者,科大讯飞还推出了业界首个具备端到端语音到语音同传能力的大模型——星火语音同传大模型,最快语音同传时延小于5秒。

1月15日消息,继传闻三星电子对韩国华城的12号和17号生产线进行减产,以及对中国西安NAND Flash工厂减产10%之后,据韩国媒体TheElec报导称,SK海力士也计划今年上半年将其NAND Flash产能降低10%。

DRAM厂商南亚科技总经理李培瑛在近日的法说会上表示,DRAM市场可能将在2025年上半年触底,并有机会于2025年第二季度开始复苏,主要是来自中国大陆等区域经济,受到政府刺激方案之助,促使DRAM市场有望出现改善。

1月15日消息,据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告,将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元,同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看,也较之前增幅全面下修。

1月15日消息,天风国际证券分析师郭明錤近日发文指出,由于此前英伟达GB200 NVL72 组装量产时间不断延期,将导致出货量低于预期,预计今年出货出货量为2.5~3.5万台。