Soitec发布其首款8英寸碳化硅晶圆

5月9日消息,近日,作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国Soitec半导体公司发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上,其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高,可满足汽车市场不断增长的需求。

昆山全面复工复产!仁宝、纬创大举招工,内部推荐可获5000元奖励

随着昆山疫情防控的解封,当地已开始了全面复工。据新华社的报道,截至5月2日,昆山市共有528家台企复工复产。近日,位于昆山的两大电子组装厂仁宝与纬创,也已宣布启动新一轮的招工,这两家组装厂大举招工,似乎也是希望能快速恢复工厂产能利用率,把4月损失的产能追回来,以降低对第二季度业绩的冲击。

2021全球十大半导体IP厂商:Arm独占40%市场,两家中国厂商上榜

根据世界半导体贸易协会(WSTS)统计的数据,继2020年芯片设计IP销售额同比增长16%之后,2021年设计IP销售额同比增长了19.4%,达到54.5亿美元。与此同时,2021年半导体销售额同比增长了26.2%。基于此,IPnest于2022年5月发布了《设计IP报告》,按各类别对IP供应商进行了排名。

2021年全球半导体研发投入达714亿美元,英特尔一家贡献了19%

5月6日消息,根据半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示,全球半导体公司的研发支出将在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后,预计2022年将保持同比9%的增长,达到805亿美元的新高。IC Insights预计,2022年至2026年间,全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。

中兴倪飞:今年目标终端出货量1.5亿部,手机出货量增50%

智能手机整体市场持续下滑,这让各大品牌竞争的难度加大。日前,中兴通讯高级副总裁、中兴终端事业部总裁倪飞在接受澎湃新闻采访时仍然给出了非常乐观的预期,预计2022年中兴终端整体出货量为1.5亿部,同比增长50%左右,其中手机业务出货量预计增长50%,国内手机市场会保持200%的增长。

SIA:美国在全球半导体行业仍然处于霸主地位

5月6日消息,美东时间周四(5月5日),美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版本的Factbook,报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景,以及为什么政策制定者制定促进增长和创新的措施至关重要。