拟募资3.8亿！天德钰科技递交上会稿：鸿海精密是幕后控股股东
5月15日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）向上交所提交了招股说明书上会稿，冲刺科创板IPO。科创板上市委员将于5月23日对于天德钰的科创板IPO申请进行审核。根据此前的招股说明书介绍，天德钰本次IPO拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。
AMD机器人入门套件开启未来智慧工厂
5月18日消息，AMD今日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件，这是 Kria 自适应系统模块（ SOM ）和开发者套件 产品组合的最新成员。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台，Kria KR260 协同现有的 Kria K26 自适应 SOM，能提供无缝的生产部署路径。凭借对原生 ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预构建的接口，这款新的 SOM 入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通信与控制的硬件加速应用。
三星研发全新旗舰机芯片，以期带动自家先进制程晶圆代工业务
5月18日消息，据韩国经济日报（Korea Economic Daily）引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
投资900亿日元！瑞萨电子宣布将甲府工厂升级12吋厂，功率半导体产能将提升一倍
5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元，以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
长江存储开始向客户交付192层3D NAND样品，预计年底正式量产
5月18日消息，据台湾《电子时报》援引消息人士的话报道称，长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出相应产品。
鸿海携手DNeX将在马来西亚建12吋晶圆厂，月产能4万片28nm/40nm晶圆
5月18日消息，马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）昨日对%_wpnonce=4cab32f2be
中国一季度中高端智能手机市场：vivo第一，华为第五
近日，市场研究机构Conterpoint公布了2022年第一季度中国中高端（250-399美元价位段）智能手机市场数据，vivo以28.2%的市场份额位列中国手机市场第一，其后分别为OPPO、荣耀、小米、华为。
全球半导体局部供需扭转：中国势力仍在成长
消费终端需求的急剧变化，也影响到了今年半导体市场整体的供需表现。
RISC-V国际基金会CEO：RISC-V可能不会威胁英特尔，但Arm需要警惕
近期，国外杂志The Register对RISC-V International 首席执行官Calista Redmond进行了一次采访，在访谈中，Calista Redmond谈及英特尔不太担心自己的x86业务，因此成为ISA联盟的白金会员，以及2022年的RISC-V会是什么样子——开始进入笔记本电脑领域、AI领域、谷歌超大规模芯片以及边缘领域，并计划在5年内完成Arm花了20年才取得的进展。
ASML：现有技术能实现1nm工艺
5 月17日消息，近日，ASML 在一篇公众号文章中称，现有技术能实现 1nm 工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。
向中国出售尖端设备，三星旗下半导体设备公司2名前员工被诉窃密
5月17日消息，据韩国媒体koreaherald报道称，三星电子的半导体设备供应商——Semes的两名前雇员因涉嫌参与窃取技术而被起诉。
豪威集团发布高PSRR低噪声线性稳压器WL2848D
近日，低压差线性稳压器（LDO）国内市占率领先的豪威集团发布了LDO新品——WL2848D系列。高精度、低噪声、高PSRR、封装小等特点使其广泛适用手机、安防、消费类、工控等多种领域。
