2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS®) 企业芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
在近两年的全球芯片荒之下，美国、欧盟、日本等国都在积极的推动本土半导体制造业的发展。但是外资分析师坦言，美国制造未必是根除问题的灵丹妙药，没有一个完全适用的办法，能让供应链去全球化。
4月2日，根据华为官网的最新信息显示，华为CFO、华为创始人兼总裁任正非之女孟晚舟已接替郭平出任华为轮值董事长，与胡厚崑、徐直军共同轮值。郭平则转任华为监事会主席。
4月2日消息，东芝（Toshiba）此前将公司“一拆为二”的分拆方案日前遭到了股东的否决。随后，外界就传出消息称，美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）在以私有化、下市为前提下，考虑收购东芝。
在经历了两次IPO审核被终止之后，比亚迪半导体的创业板上市之路再遭波折！
4月1日消息，今天，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”，股票代码：688048.SH）在上交所科创板上市。长光华芯发行价格为80.80元/股，今天开盘报88.00元，盘中跌破发行价最低至75.38元，截至收盘报79.60元，跌幅1.49%，成交额13.85亿元，换手率58.50%，总市值107.94亿元。
4月1日消息，近日，天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息称，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%），其中70%以上的订单使用是联发科芯片。
4月1日消息，据企查查数据显示，近期，北京中科海钠科技有限责任公司（简称“中科海钠”）发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“深圳哈勃”）等为股东，同时注册资本增至约3095万人民币。
4 月 1 日消息，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约 4 倍，可支持 AI 使用的大型半导体的生产。
4月1日消息，据壁仞科技官方微信介绍，3月31日晚间，壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功。
3月31日，兆易创新和涂鸦智能宣布，双方在无线智能物联网（IoT）应用领域开展合作，基于兆易创新GD32 MCU产品家族，为智能家居、智能楼宇、智能酒店、工业物联网等多种应用场景提供更多创新方案选择。
继今年2月下旬，美国商务部宣布对俄罗斯制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品之后，当地时间3月31日，美国财政部也宣布对俄罗斯科技和网络相关的实体与个人实施制裁，措施包括冻结在美所有资产。
