
为争夺人才,台湾各大半导体厂商今年也是纷纷到高校争抢科技人才,就连私立大学、技校、职校学生也要抢,甚至非微电子专业的幼保、餐饮专业毕业生都可当储备干部,足见台湾半导体人才之紧缺。同时,刚毕业的新进员工的月薪已接近5万元新台币,加计分红后年薪已达100~200万元新台币,至于挖角有经验的人才则会给予高额签约金,这也成为业界常态,且对于高阶主管均采用发行限制员工权利新股来留住人才。

4月20日消息,晶圆代工龙头台积电预计今年招聘人才超过8,000人,为吸引人才加入及留住原有人才,台积电今年4月进行了张薪,平均涨薪幅度将达8%,与往年平均调涨3~5%幅度相比高出许多,部份绩效优异员工加薪幅度超过10%。此外,台积电还将对逾5万名员工全面实施“买股补助”。

4月19日消息,近日外资投行摩根士丹利发布的报告指出,因芯片短缺导致汽车公司降低产量预期,但传统面向消费者的产品,包括个人电脑、智能手机和智能硬体的需求开始出现急剧下降,有可能将导致芯片供应出现过剩危机。

4月19日消息,根据市场调研机构IDC的最新数据显示,2021年亚太地区(含日本和中国)的平板电脑出货量同比增长12.9%,达到了5640万台。同时,IDC还预计,随着供应改善和需求持续强劲,2022年平板电脑出货量将继续增长1.5%。

4月19日消息,今日,国产快充芯片厂商深圳英集芯科技股份有限公司(简称“英集芯”)正式在上交所科创板上市。英集芯发行价格为24.23元/股,虽然以平盘开盘后小幅上涨,但随后很快破发。截至收盘,英集芯下跌9.70%,报收于21.88元/股,市值为91.9亿元。

4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。

4月19日消息,根据近日国家统计局公布的数据,2022年3月份中国集成电路产量285亿块,同比下降5.1%,第一季度总产量为807亿块,同比下降4.2%。这是自 2019年第一季度该国芯片产量下降 8.7% 以来最糟糕的季度表现。

4月18日晚间,比亚迪发布了2022年第一季度业绩预告。2022年1月1日至2022年3月31日期间的业绩预告显示,本报告期内比亚迪归属于上市公司股东的净利润实现盈利达6.5亿元~9.5亿元,同比增长幅度达174%~300%。
4月18日,OPPO宣布,继Find X3 Pro之后,Find X5 Pro再次通过CC MDFPP认证。本次Find X5 Pro通过的是2021年4月发布的CC MDFPP最新认证标准,Find X5 Pro也是世界上首个通过该认证标准的设备。
苏州于4月18日公布了产业供应链重点企业及关键配套企业白名单,涉及1696家企业,要求苏州各地保障这些企业物流通畅。

4月19日消息,汽车行业的芯片荒仍在持续,受此影响,日本汽车业龙头大厂丰田汽车(Toyota)于昨日宣布, 丰田汽车5月份的全球产量将减产10%,其中丰田汽车位于日本国内的9座工厂将在5月暂时停工。

4月19日消息,昨日,工业富联母公司鸿海精密工业股份有限公司发布公告,宣布旗下子公司Cloud Network Technology Kft.完成了对Agile Robots AG(思灵机器人)的独家战略投资,投资额为3000万美元,加上去年的450万美元投资,鸿海精密对于思灵机器人的投资额已累计达到了3450万美元。