豪威集团发布首款高性能MCU,助力国产替代

为顺应市场快速发展的需求,全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品——WS49T31xQ系列。该系列为采用ARM架构的通用高性能、大容量MCU。在先进的工艺基础上,进一步优化了供电、存储、外设等,做到了性能和功耗的平衡,适用于可穿戴设备、智能家居、消费电子等应用场合,具有很高的性价比。

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

4月29日消息,国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。

吴雄昂回应安谋科技法人变更:有重大法律瑕疵

吴雄昂回应安谋科技法人变更:有重大法律瑕疵
针对安谋中国董事会的最新的公告,吴雄昂通过其控制的安谋中国也发布声明进行了回应,称其从未召开过相关董事会议,也未进行过工商变更,并称“有充分理由相信,深圳市市场监督管理局受理的工商变更登记程序存在重大法律瑕疵。”

三星4nm制程良率仅35%,3nm GAA 制程良率刚达10%~20%

4月29日消息,据外媒Wccftech报导,韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎,3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定,IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。

华为Mate Xs 2折叠屏旗舰手机发布,9999元起

9999元起 华为Mate Xs 2折叠屏旗舰手机发布:超轻超平、近乎完美无痕
4月28日晚,华为发布了新一代折叠屏旗舰Mate Xs 2,这是华为第五款折叠屏旗舰了,也是今年首款折叠屏手机,它采用新一代双旋鹰翼铰链折叠设计,几乎消灭了折痕,在设计美学、智慧通信、影像科技和大屏交互体验上全面进化。

思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台,以优异暗光成像性能赋能智视应用

2022年4月28日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机器视觉、车载电子以及智能手机等四大应用领域,并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展。