
据市场调研机构Counterpoint Research周五发布的数据,今年第一季度全球智能手机市场出货量同比减少7%,为3.28亿部,智能手机出货量环比减少12%。出货量减少主要是由于持续的零部件供应短缺,以及疫情的卷土重来和俄乌冲突。

4月26日-28日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷召开。包括英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。

为顺应市场快速发展的需求,全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品——WS49T31xQ系列。该系列为采用ARM架构的通用高性能、大容量MCU。在先进的工艺基础上,进一步优化了供电、存储、外设等,做到了性能和功耗的平衡,适用于可穿戴设备、智能家居、消费电子等应用场合,具有很高的性价比。

4月29日消息,国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。

针对安谋中国董事会的最新的公告,吴雄昂通过其控制的安谋中国也发布声明进行了回应,称其从未召开过相关董事会议,也未进行过工商变更,并称“有充分理由相信,深圳市市场监督管理局受理的工商变更登记程序存在重大法律瑕疵。”

持续了近两年之久的关于安谋中国的控制权之争,终于落下了帷幕!
4月29日消息,据外媒Wccftech报导,韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎,3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定,IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。

4月28日消息,阿维塔科技宣布,其新一轮估值增长至62.6亿元,实现了近7倍的高速增长。

4月28日晚,华为发布了新一代折叠屏旗舰Mate Xs 2,这是华为第五款折叠屏旗舰了,也是今年首款折叠屏手机,它采用新一代双旋鹰翼铰链折叠设计,几乎消灭了折痕,在设计美学、智慧通信、影像科技和大屏交互体验上全面进化。

2022年4月28日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机器视觉、车载电子以及智能手机等四大应用领域,并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展。

4月28日消息,近日,市场研究机构IDC发布了2021年全球云计算追踪数据显示,2021年全球IaaS(基础设施即服务)市场规模增长至913.5亿美元,同比增长35.64%,总体继续保持稳健增长的态势。

4月28日消息,市场调研机构Counterpoint Research发布的最新研究报告显示,2022年一季度中国智能手机销量出货7420万部,同比下滑14%,跌至了2020年第一季度受疫情影响的严重时期的水平。报告显示,一季度vivo在中国智能手机市场占据了最大的市场份额达19.7%。