
5月19日消息,德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

5月19日消息,根据上交所网站公告显示,上交所于5月16日已根据《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第三十条的相关规定,恢复了旷视科技有限公司发行注册程序。

5月19日消息,网络通信设备业大厂思科(Cisco Systems, Inc.)于美国股市周三(5 月18 日)盘后公布了2022 会计年度第三季(截至2022年4月30日为止)财报:营收同比持平为128 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余同比增长5%至0.87 美元。

5月18日,国产GPU厂商景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售 。

5月19日消息,模拟芯片大厂亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.,ADI)于美国股市周三(5 月18 日)盘前公布2022 会计年度第二季(截至2022 年4 月30 日为止)财报:营收同比增长79% 至29.72 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析师的预期。

5月19日消息,据《日经新闻》引述一名知情人士的话指出,中国大陆多地因历经了长达一个多月的疫情封控,严重了打乱供应链步调与消费者信心,中国手机品牌小米、vivo、OPPO现在都已通知其供应商,未来个几季的订单将会缩减20%。
5月17日,证监会发布关于同意奥比中光科技集团股份有限公司(以下简称“奥比中光”)首次公开发行股票注册的批复,同意奥比中光首次公开发行股票的注册申请。

5月19日消息,虽然由于三星4nm的良率问题,高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电,但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为,三星手机或将加大采用高通芯片的比例,以换取高通芯片的晶圆代工订单。

5月18日消息,在安谋科技(中国)有限公司(以下简称:安谋科技)董事会与安谋科技原董事长兼CEO吴雄昂围绕公司内部控制权之争逐渐平息之后,今天,莲鑫集团发布新闻稿称,下属莲鑫基金已与安谋科技股东 Amber Leading (Hong Kong) Limited、宁波梅山保税港区安创成长股权投资合伙企业(有限合伙)、ARM Ecosystem Holdings (Hong Kong) Limited等中方股东达成意向并签署意向书,拟收购安谋科技 51%股权。

根据Canalys最新数据显示,OPPO广东移动通信有限公司(简称“OPPO”),2022年第一季度位列全球第四大智能手机品牌(本文引用的所有数据均来自Canalys。其中,OPPO全球市场数据包含一加手机出货量),中高端市场保持稳定增长。

5月18日消息,根据Canalys 最新公布的数据显示,2022 年第一季度,TWS耳机出货量呈现稳步增长,达到6800万。苹果以 32% 的市场份额排名第一,同比增长 14%。

5月15日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)向上交所提交了招股说明书上会稿,冲刺科创板IPO。科创板上市委员将于5月23日对于天德钰的科创板IPO申请进行审核。根据此前的招股说明书介绍,天德钰本次IPO拟募资3.79亿元,用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。