证监会同意奥比中光科创板IPO注册申请
5月17日，证监会发布关于同意奥比中光科技集团股份有限公司（以下简称“奥比中光”）首次公开发行股票注册的批复，同意奥比中光首次公开发行股票的注册申请。
三星正提升手机业务的高通芯片用量，以换取高通的晶圆代工订单
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片的比例，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
收购安谋科技51%股权！神秘的“莲鑫基金”已与厚朴等中方股东签署意向书
5月18日消息，在安谋科技（中国）有限公司（以下简称：安谋科技）董事会与安谋科技原董事长兼CEO吴雄昂围绕公司内部控制权之争逐渐平息之后，今天，莲鑫集团发布新闻稿称，下属莲鑫基金已与安谋科技股东 Amber Leading (Hong Kong) Limited、宁波梅山保税港区安创成长股权投资合伙企业(有限合伙)、ARM Ecosystem Holdings (Hong Kong) Limited等中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技 51%股权。
OPPO一季度位列全球第四， 西欧和拉美市场中高端进一步突破
根据Canalys最新数据显示，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”），2022年第一季度位列全球第四大智能手机品牌（本文引用的所有数据均来自Canalys。其中，OPPO全球市场数据包含一加手机出货量），中高端市场保持稳定增长。
Canalys：一季度全球TWS耳机出货量达6800万，苹果/三星/小米前三
5月18日消息，根据Canalys 最新公布的数据显示，2022 年第一季度，TWS耳机出货量呈现稳步增长，达到6800万。苹果以 32% 的市场份额排名第一，同比增长 14%。
拟募资3.8亿！天德钰科技递交上会稿：鸿海精密是幕后控股股东
5月15日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）向上交所提交了招股说明书上会稿，冲刺科创板IPO。科创板上市委员将于5月23日对于天德钰的科创板IPO申请进行审核。根据此前的招股说明书介绍，天德钰本次IPO拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。
AMD机器人入门套件开启未来智慧工厂
5月18日消息，AMD今日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件，这是 Kria 自适应系统模块（ SOM ）和开发者套件 产品组合的最新成员。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台，Kria KR260 协同现有的 Kria K26 自适应 SOM，能提供无缝的生产部署路径。凭借对原生 ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预构建的接口，这款新的 SOM 入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通信与控制的硬件加速应用。
三星研发全新旗舰机芯片，以期带动自家先进制程晶圆代工业务
5月18日消息，据韩国经济日报（Korea Economic Daily）引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
投资900亿日元！瑞萨电子宣布将甲府工厂升级12吋厂，功率半导体产能将提升一倍
5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元，以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
长江存储开始向客户交付192层3D NAND样品，预计年底正式量产
5月18日消息，据台湾《电子时报》援引消息人士的话报道称，长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出相应产品。
鸿海携手DNeX将在马来西亚建12吋晶圆厂，月产能4万片28nm/40nm晶圆
5月18日消息，马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）昨日对%_wpnonce=4cab32f2be
中国一季度中高端智能手机市场：vivo第一，华为第五
近日，市场研究机构Conterpoint公布了2022年第一季度中国中高端（250-399美元价位段）智能手机市场数据，vivo以28.2%的市场份额位列中国手机市场第一，其后分别为OPPO、荣耀、小米、华为。
