长安、华为、宁德时代联手打造，首款产品阿维塔11首发亮相
6月25日消息，阿维塔科技登陆重庆国际车展，由长安、华为、宁德时代联手打造的全新一代智能电动汽车技术平台CHN，开启以“新架构、强计算、高压充电”为特征的智能电动汽车新元年。CHN技术平台下的首款车型阿维塔11及联名限量版车型阿维塔011首度同台展示；并将于8月8日正式上市，年内开启首批交付。
思科宣布退出俄罗斯和白俄罗斯市场
受俄乌冲突影响，思科在今年3月3日宣布，“在可预见的未来”停止在俄罗斯与白俄罗斯的业务。时隔3个月之后，当地时间6月23日，思科正式宣布关闭在俄罗斯和白俄罗斯的业务，全面退出这两个国家的市场。
沐曦创始人陈维良：金字塔尖芯片人才缺乏，需靠产业积累
截至2021年，我国芯片设计企业突破2800家，无锡、杭州、西安、成都等城市设计企业数量均超100家。蓬勃发展的芯片设计行业增加了对IC设计人才的渴求。芯片设计企业当前面临哪些痛点？高校培养之外，企业如何帮助芯片人才培育？GPU芯片初创企业沐曦集成电路（上海）有限公司创始人、董事长兼CEO陈维良在接受澎湃新闻专访时表示，企业人才分布就像一座金字塔，当前芯片行业面临的难题是人才总量和塔尖人才都缺乏。如果人数不够，金字塔就不可能又高又大；如果缺乏塔尖人才，对企业竞争力有极大限制。人才市场的火爆也让企业劳动力成本攀升。
英特尔即将量产的Intel 4 放弃钴互联，铜互联还是无法替代？
近日，英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上，展示了许多涉及其Intel 4（英特尔10nm，相当于台积电4nm）工艺的论文。其中一点就是，新的Intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴（Co）这种新材料，但是众所周知，英特尔在10nm工艺经历了挫败，业界认为，与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小，但是现在随着芯片微缩逐渐来到极限，芯片互连问题已经不能被继续忽略。
布局先进封装技术，台积电日本3D IC研发中心正式开幕
6月24日消息，台积电今天宣布，子公司台积电日本3D IC研发中心，位于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并在今天举行开幕仪式
开盘大涨60%！龙芯登陆科创板：2021年净利暴涨227.8%！与MIPS知识产权相关诉讼仍在继续
6月24日，龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）正式登陆科创板，成为了成国产CPU第一股。
PerSe传感技术打造合规、高性能的智能手机设备
Semtech旗下PerSe™智能传感器平台能够帮助智能手机制造商在5G/Wi-Fi 6中提供高质量的连接，提高智能手机的射频性能，确保产品符合SAR（比吸收率）规范。PerSe优越的传感性能和强大的抗噪能力，支持制造商能够在较小的区域内设计出探测距离更远的设备，助力制造商为消费者带来更极致的智能手机使用体验。
合肥将筹办集成电路产业学院
6月24日消息，近日，安徽省合肥市相关部门对市人大代表“关于推动信创产业发展的议案”给予了答复。据悉，合肥将加大政策扶持力度，强化人才产业支撑，从产、学、研等多路径激发信创产业活力。
AMD高级副总裁专访：GPU也将进入Chiplet时代！
6月24日消息，近日，外媒Tomshardware采访了AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger，就AMD近年来在CPU、GPU以及Chiplet技术上的探索进行了分享。
Semtech发布中国区LoRa® 私有网参考设计，满足本土应用拓展需求
目前，在全球运营商将4G作为主流网络且开始商用5G的背景下，2G网络的退网正在实施。与此同时，随着物联网的发展，对于低速率、低功耗的无线连接的需求仍在不断增长。以 LoRa® 为代表的低功耗广域网络(LPWAN)技术填补了这一缺口，LoRa 从最初在小范围使用的无线技术，近年来已经成长为物联网领域普遍认可的事实标准，LoRaWAN® 更在2021年获批国际电信联盟(ITU)的国际标准。LoRa生态发展蓬勃，国内的LoRa产业链企业数量已超过3000家。
半导体市场前景转弱？终端市场需求及库存去化是关键
6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。
打造智能驾驶整体解决方案，吉咖智能总部落户苏州
6月23日，由吉利汽车集团和亿咖通科技联合创立的吉咖智能机器人有限公司总部开业仪式在苏州市相城区隆重举行。
