近日,IDC 发布《中国 AI 数字人市场现状与机会分析,2022》报告。报告显示:中国 AI 数字人市场规模呈现高速增长趋势,预计到2026年将达102.4亿元人民币。当前 AI 数字人市场可分为2-3个梯队,百度智能云凭借领先的 AI 能力、产品基本能力、用户体验,以及在商业化案例、市场与生态能力、愿景上的出色表现,成为第一梯队的领军者。

6月27日,东芯通信发布公告称,为进一步提高公司实力,加速公司产业布局,合肥东芯通信股份有限公司(以下简称“公司”)拟向豪威触控显示科技(绍兴)有限公司(以下简称“豪威公司”)转让所持有的控股子公司思睿博半导体(珠海)有限公司(以下简称“思睿博半导体”)42.8571%的股权(以下简称“本次交易”)。本次交易后,公司将不再持有思睿博半导体股权,思睿博半导体的控股股东将变为豪威公司。

2021年度,台湾半导体上市公司平均员工薪资费用为2038000元新台币(约合人民币46.02万元)/年,相比2020年增长约22.8%;平均员工福利费用(包括工资)为 2238000元新台币(约合人民币50.53万元)/年,相比2020年增长约21.6%。

6月28日消息,据鸿海旗下工业富联官方微信公众号27日发布的消息透露,目前鸿海集团(包括工业富联在内的旗下企业)半导体年采购额已超过600 亿美元,占全球半导体采购市场规模比重超过10%。

2022年6月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士股票交易所股票代码:AMS)与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思(trinamiX GmbH)宣布共同开发一种演示系统,该系统在OLED屏幕下实现人脸认证,具有移动支付所需的超高安全性能。该演示装置于6月27日至29日在美国圣何塞的传感器大会Sensors Converge 2022首次展出。

当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会,介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图,涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光:功耗降低30%!成熟制程产能2025年将提升50%》当中,我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。

6月28日消息,ADI( Analog Devices,Inc.)公司今日宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间(iToF)模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间,提供精度高达+/-3mm的iToF技术,可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。

6月28日消息,据CNBC报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)27 日加大对国会施压,要求尽快批准为芯片制造商提供520 亿美元补贴支持的的芯片法案,并警告如果不通过该法案,很多芯片制造企业将放弃在美国的扩张计划。

6月28日消息,被动元件标准品自去年第四季开始步入库存调整期,原预期8月有机会陆续回复至健康水位,但业界传出,终端需求仍然疲弱,加上严重的通货膨胀,冲击消费信心,拖累标准品的库存去化速度,现阶段力拼最快9月降至健康库存水位,旺季时段仅高阶应用撑场,被动元件厂第三季旺季不旺几成定局。

6月28日消息,继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后,环球晶圆昨日宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12吋半导体硅片厂,预计投资50亿美元,将创造1000个工作机会,产能将于2025年开出。

据semiwiki日前的报道,截至 2022 年第一季度,ASML 已出货 136 个 EUV 系统,约曝光7000 万个晶圆已曝光(如下图)。台积电在早前的技术大会上则表示,在全球已经安装的EUV光刻机系统中,台积电拥有了其中的 55%。三星的实际控制人李在镕日前则拜访了荷兰总统,以寻找更多的EUV供应。

6月27日消息,据台湾媒体报道,得益于晶圆代工业务持续增长,台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔,成为全球第二大半导体厂,仅次于三星,并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距,确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。