
7月7日,证监会在官网披露了比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)注册阶段问询问题。同日,证监会披露了比亚迪半导体针对5月12日证监会发布的《比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题》的问询回复。

7月8日消息,根据市调机构Counterpoint的最新统计数据显示,2022 年第一季度全球智能手机芯片组(SoC/AP+基带)出货量同比下降了 5%,但是由于芯片组组合转向单价更高的5G芯片组,使得2022年第一季度全球智能手机芯片组销售额同比增长了23%。

7月8日消息,近日,中科微精宣布完成近2亿元融资,本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司(以下简称“国家制造业基金”)领投,原股东北京日出安盛资本管理有限公司继续跟投。这意味着中科微精成为“国家制造业基金”在陕西省直接投资的首家企业。

7月8日消息,国产网络和车载通信芯片供应商JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成近亿美元C轮融资。

7月8日消息,根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示,2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中,中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区,中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。PC、路由器/CPE和工业领域是5G物联网芯片的前三大应用。

7月8日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)7日公布的预测报告指出,虽然俄乌冲突的长期化、通货膨胀持续冲击个人消费、加上供应链混乱和零件短缺等问题仍在持续,但是大型逻辑/晶圆代工厂、存储厂维持积极的投资意愿,因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本芯片制造设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年1月13日)预估的3.55万亿日圆上修至4.283万亿日圆(约合人民币2120.1亿元,约合316.9亿美元),将年增17.0%,年度销售额将史上首度突破4万亿日圆大关,连续第3年创下历史空前新高纪录。
7月4日,华为在其夏季旗舰新品发布会上发布了与小康股份旗下赛力斯联合设计的大型电动SUV——AITO问界M7,这也是首款搭载HarmonyOS智能座舱的汽车,全国建议零售价为31.98-37.98万元。根据官方最新公布的战报显示,72小时内,AITO问界M7订单已超过6万台。

7月7日消息,紫光展锐与无线通信模组厂商广和通基于展锐最新一代符合3GPP Release 16标准的5G芯片平台V516正式签约合作。

7月7日消息,据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。
7月7日,聚焦3D视觉感知产品研发的奥比中光科技集团股份有限公司(以下简称“奥比中光”)正式登陆科创板,成为了“3D视觉第一股”。

7月6日,昆仑芯科技(以下简称昆仑芯)与浪潮信息签署元脑战略合作协议。

为进一步搞活汽车流通,扩大汽车消费,助力稳定经济基本盘和保障改善民生,近日,经国务院同意,商务部等17部门发布了《关于搞活汽车流通 扩大汽车消费的若干措施》(以下简称《若干措施》)。在今天上午国新办举行的新闻发布会上,商务部副部长盛秋平指出,《若干措施》中的12条措施针对性和操作性都很强,着眼破除一些长期制约汽车流通发展的体制机制障碍,巩固汽车消费回稳态势,促进汽车市场转型升级,加快实现高质量发展。