
7月25日消息,据日本国内最大信用调查公司Teikoku Databank(TDB)近日公布调查报告指出,日本企业正在“去中国化”,进驻中国大陆的日本企业的数量创过去10 年来新低,其中尤以上海减少的数最多。

7月25日消息,据韩联社报导,继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后,7月25日,三星代工的首批3nm芯片已完成生产,并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。

7月25日消息,PC品牌厂商正面临两难。英特尔(Intel)7月初已通知客户,10月2日起非商用处理器将涨价10~20%,而在此之前,PC业者将面临折价促销加速渠道库存出清以及是否需要应对涨价而提前进货的双重考验。

7月25日消息,据外媒报导,全球智能手机龙头三星电子为降低成本,明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头,这也使得后置主镜头将从现有的四颗减少至三颗,等于单机镜头用量减少了25%。而Galaxy A系列是三星最畅销的机种,明年镜头用量减少,将直接影响到其供应商舜宇及大立光的业绩。

7月25日消息,根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导,知情人士得消息指出,在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后,包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周(还不确定具体的时间)内访问印度,将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂,以及与当地厂商合作的情况。

7月24日消息,据河南资产管理有限公司(以下简称“河南资产”)此前公布的消息显示,河南资产于2022年5月参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司(以下简称“锡产微芯”)近期完成了对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司(以下简称“安谱隆”)的收购,本次交易金额超过百亿元,系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。

7月23日消息,据天风证券分析师郭明錤近日通过Twitter发布的爆料指出,中国大陆圣邦微电子(SG Micro)已通过苹果iPhone 14的品质验证,预计其电源管理IC产品(电池与电平转换器,Level shifter)将可用于iPhone 14 产品。

近日,长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

7月22日消息,据日经新闻21日报导,因芯片持续短缺,再加上此前大陆疫情封控导致物流停摆影响的持续,使得本田日本铃鹿制作所工厂将于8月上旬持续减产,和5月计划相比,减产规模最大三成。埼玉县埼玉制作所寄居工厂减产约一成。

7月22日消息,据路透社报道称,两位消息人士透露,美国拜登政府正对中国电信设备厂商华为进行调查,因为担心美国基站信号塔如果采用华为设备,可能获取军事基地和导弹发射井的敏感数据,再将这些数据传回中国。

7月22日消息,据路透社报导,韩国政府于21日表示,要在2030年之前半导体原料、零部件和设备的国产化程度都必须达到50%,这也反应了韩国新任总统尹锡悦加强扶植国内半导体业的决心。

7月22日消息,据报道,有知情人士向媒体透露,对于广汽菲克长沙工厂,目前零跑、比亚迪等正在与广汽进行商讨转让的可能性。