“争夺”Linux：华为已是最大内核贡献者，而美国军方现在想把它“控制”起来
但针对Linux和开源软件的不信任，从没消失——现在，轮到美国政府表达对开源的不信任了。
恩智浦二季度业绩超预期！车用芯片营收同比增长36%，营收占比升至51.7%
7月26日消息，美国股市周一（7月25日）收盘后车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）公布了截至2022年7月3日的2022财年第二财季财报。
SEMI：2024年底大陆将新建成31座晶圆厂，均锁定成熟制程
7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。
三星挖走苹果半导体专家，出任美国封装解决方案中心主管
7月26日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走一位半导体人才，以强化封装技术。
彻底分手！苹果拿掉了最后一颗Intel芯片
自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后，苹果一直在加速替换英特尔处理器，现在苹果又拿掉了英特尔的另一颗芯片。
鸿海：公司稳居苹果第一大供应商，平均员工数高达100万人
7月26日消息，据中国台湾地区经济日报报道，鸿海发言人巫俊毅表示，鸿海拥有七大优势，稳居苹果第一大供应商，其他竞争对手很难超越。
国内第一！统信UOS软硬件兼容适配数突破50万款
7月26日消息，统信软件宣布，统信UOS的软硬件生态适配数量突破50万，成为国内首个50万＋的操作系统！
英特尔将为联发科代工芯片：Intel 16工艺，18至24个月内出货！
7月25日消息，英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
进军企业级存储市场！长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘
7月25日，长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列，正式进入高端企业级固态硬盘市场。该产品是继消费级固态硬盘、嵌入式存储器之后，长江存储在存储系统解决方案领域的重要布局。
创维发布自研6 DoF VR一体机，首发价2999元起
7月25日，创维VR在深圳举行“小有可为玩心大开”新品发布会，正式发布全新品牌PANCAKEXR，PANCAKE 1作为旗下第一代产品，号称是全球首款消费级短焦6 DoF VR一体机。
MCU大厂盛群：库存水平创新高，第四季度投片量下修超10%
7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
为维持产能利用率，有晶圆代工厂已降价10%
7月25日，据业内消息，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。
