
8月5日消息,据路透社援引两位知情人士的消息报道称,英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议,将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约为50 亿美元。
8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至,通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示,向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱,性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道,效果震撼全场。

8月5日消息,据外媒报道,美国国际贸易委员会(USITC)于当地时间3日发布公告称,正式立案对宏碁及其美国子公司、华硕及其美国子公司、微星科技、联想及旗下的摩托罗拉展开“337 调查”。

8月4日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩,合并营收为新台币248.27 亿元,较2021 年同期增长35.18%,较6月份的新台币248.26亿元略超出一点,再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收,金额为1,603.05 亿元,较2021年同期增长37.75%。

8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。

8月4日消息,据美国白宫当地时间周三(3日)发布公告,美国总统拜登将于当地时间8月9日签署价值约527亿美元的芯片补贴法案,包括为晶圆厂提供价值约240亿美元的投资税收抵免。拜登表示,“该法案有助于我们为美国本土半导体制造注入活力”。

8月4日消息,根据市场研究机构IDC的最新报告指出,今年第二季度全球智能手机出货量为2.86亿部,同比下滑8.7%,这已是连续四个季度同比下滑,而且下滑幅度低于IDC此前预期的下滑3.5%。

8月4日消息,近日全球第二大CPU厂商AMD公布的了二季度的财报,整体业绩同比大幅增长。但是,AMD CEO苏姿丰警告称,该公司三季度PC业务下滑幅度将比原先估计值还大。

继不久前三星宣布其3nm GAA制程芯片量产出货之后,传三星第二代3nm GAA制程预计将于2024年开始量产,并已经与部分客户洽谈。

8月4日消息,根据市场研究机构IDC公布的最新研究报告显示,2022年第二季全球平板电脑出货量达到4050 万台,同比增长0.15%,优于预期。
8月3日消息,美国众议院议长佩洛西访问中国台湾地区,并于3日上午通过视频连线形式与台积电董事长刘德音进行了会谈,期间谈及了讨论了芯片问题以及美国国会刚刚通过的“芯片法案”。