美光1γ制程DRAM仅采用了一层EUV光刻
根据韩国媒体《朝鲜日报》报道，美光送样的1γ DDR5内存芯片，仅仅只用一层EUV光刻，这是由于美光希望通过减少EUV使用，以加速量产先进制程DRAM，并降低成本。
Altera FPGA 突破创新边界，加速智能边缘领域发展
3月11日消息，在近日举行的 2025 国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。
制裁之下，破局之光：熹贾精密半导体密封技术引领国产突围
在全球半导体产业的激烈竞争格局中，美日的制裁举措如乌云般笼罩着中国半导体行业。去年12月，美国将 140 家中国半导体相关公司列入 “实体清单”，出口管制规则涉及多方面技术限制，对我国半导体设备制造商造成了重点打击。而日本也紧随其后，今年年初实施对华出口管制制裁，进一步加剧了我国半导体产业发展的困境。
日本专家：支持Rapidus追求2nm制程并不明智，建议发展先进封装
3月11日消息，据日本媒体《朝日新闻》报道，日本政府通过内阁会议决定修改相关法律，以允许政府投入巨资，帮助日本本土晶圆代工新创公司Rapidus。但是，相关日本产业界人士则对此持批评态度。
联发科2月营收同比增长19.9%，创历史同期新高
3月10日，芯片设计大厂联发科公布2月业绩快报，当月合并营收约新台币461.72亿元，虽然环比下滑了9.7%，但同比增长19.9%，仍创下了历史同期新高。1-2月合并营收达新台币973.16亿元，同比增长17.2%。预计，联发科本季应可顺利达成财测目标。
2024Q4全球晶圆代工市场：中芯国际第三，晶合集成 升至第九！
3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。
16.87亿元受让9.49%股份，北方华创拟取得芯源微控制权
在经过数日停牌之后，2025年3月10日晚间，国产半导体设备厂商电芯源微电子设备股份有限（以下简称“芯源微”）发布公告称，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）将通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。这也意味着芯源微即将结束自2013年8月以来，连续11年的无实际控制人状态。
字节跳动开源MoE架构优化技术：训练效率提升1.7倍，成本降低40%
3月10日消息，字节跳动旗下豆包大模型团队近日宣布了一项关于混合专家（MoE）架构的重要技术突破，并决定将这一成果开源，与全球AI社区共享。
向寒武纪采购10亿元AI芯片？字节跳动回应：传闻不实！
3月10日，有市场传闻称，字节跳动向寒武纪下单了4万颗MLU580芯片，单价为2.5万元，总价值达10亿元。或许是受此传闻影响，寒武纪3月10日下午股价出现拉升，一度涨幅超过5%。
乐鑫ESP32蓝牙MCU被曝存在“隐藏指令”
3月10日消息，据EEnews europe报道，西班牙的研究人员在乐鑫的一款低成本微控制器中发现了隐藏的指令，使得其容易受到攻击，而该微控制器已经在物联网 （IoT） 中得到广泛应用。
三星布局玻璃中介层与玻璃基板材料
3月10日消息，根据韩国媒体sedaily报导，三星半导体部门目前正在开发玻璃中介层技术，目的是替代当前的硅中介层产品，以进一步提升芯片性能。与此同时，三星旗下的三星电机也在开发玻璃基板，计划于2027年量产。三星预计，这两大技术有望共同推动提升芯片性能的提升，成为未来在市场上的竞争利器。
台积电2月份营收574.36亿元，同比增长43.1%
3月10日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2月份营收数据，该月合并营收为新台币2,600.09亿元（约合人民币574.36元），较1月份环比减少11.3%，较2024年同期增长43.1%，创下历史同期新高。累计2025年前2个月合并营收为新台币5,532.97亿元，较2024年同期增长39.2%。
