
10月7日消息,日本半导体材料厂商住友电木(Sumitomo Bakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。

10月7日消息,据路透社报道,美国商务部最快计划在本周针对中国半导体制产业发布新的出口禁令,以阻止中国半导体产业的进一步发展。

10月7日消息,根据《日经新闻》在智能手机拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions协助之下,对iPhone 14系列三款机型的拆解报告显示,由于搭载了最新的A16处理器,苹果iPhone 14 Pro Max的零部件成本相比上一代提升了约20%,达到了史上最高。

10月7日消息,三星电子于今日公布了其2022年第三季度(7-9 月)的初步财报,由于全球经济放缓,冲击消费类电子产品需求,导致存储芯片订单锐减,使得三星电子当季利润同比大幅下滑近32%,为近3年来首次出现下滑,凸显市场形势险峻。

10月7日消息,据日本媒体报导,日本汽车大厂本田于当地时间6日宣布,本土日本工厂原先计划在10月上旬进行减产,不过因疫情影响,加上芯片短缺,因此减产措施将延长至10月底、减产规模最多为四成。

10月8日消息,台积电昨日(7日)公布了9月业绩,合并营收为新台币2082.48亿元(约合人民币467.18亿元),环比下滑4.5%、同比增长36.4%,为单月历史次高。第3季度合并营收为新台币6131.42亿元(约合人民币1375.50亿元),连九季创新高,累计前三季新台币1.63万亿元(约合人民币3656.68亿元),缴出年增42.5%的好成绩。

10月6日消息,据美国半导体行业协会(SIA)统计,今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元,较去年同期473亿美元水平微增0.1%,但较7月份490亿美元水平则环比下滑。

10月6日消息,特斯拉于当地时间周二对外宣布,自2022年10月起,北美、中东、欧洲及中国台湾市场销售的 Model 3 和 Model Y电动汽车,都将不再在其自动驾驶传感器套件中使用超声波传感器,转向依靠纯视觉的“Tesla Vision”自动/辅助驾驶技术。而 Model S 和Model X 将在2023年跟进。

10月6日消息,据路透社报道,意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元(7.28 亿美元)的碳化硅(SiC)晶圆厂,这是第一个获批的此类项目,作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。

10月5日消息,全球偏光片大厂日东电工(Nitto Denko)位于韩国的一座偏光板工厂于当地时间4日发生火灾,目前正对损害及供应情况进行确认中。

10月6日消息,据英国《金融时报》报导,软银集团旗下半导体IP子公司Arm已将其英国员工裁减了20%,这违背了软银2016年收购Arm时向英国政府承诺的员工数。

今年7月,阿里巴巴宣布推出了全球首款基于RISC-V处理器的笔记本电脑 ROMA,并开始预定。近日,阿里巴巴已正式开始在官网进行销售,定价1499美元起。