
10月13日消息,晶圆代工龙头台积电今天召开法说会,公布了第三季度财报,营收及利润均保持了环比两位数的增长,超出了分析师的预期,在目前全球半导体市场下滑的背景之下,凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过,为了应对半导体进入下行周期,台积电也下修了2022年资本支出。

10月13日消息,据TrendForce集邦咨询研究报告显示,2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台,同比增长11%。

今天,英特尔和台积电也证实已获得美国商务部为期一年的许可,他们位于中国大陆的晶圆厂可以继续获得美系半导体设备厂商的供应和服务支持。

2022年10月12日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题。以先进科技引领移动平台创新趋势,推动移动终端用户体验持续升级。

而根据最新的消息显示,光刻机龙头大厂ASML日前也已经向其美国子公司发出通知,要求在11日午夜起,ASML美国员工(包括美公民、绿卡持有者和居住在美国的外国人)必须避免直接或间接向中国的任何客户提供维修、运输或技术支持,直至另行通知。
近二十年来,PCI Express®(PCIe®)规范一直是计算领域的首选互连标准。从2010年发布的PCIe 3.0开始,每一代新标准的信号传输速率都比上一代增加一倍,而且在满足各种用例的带宽需求方面远远领先于市场。

10月13日消息,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周三(10 月12 日)盘后宣布下调2022 会计年度第四季(截至2022 年10 月30 日为止)财测目标。

10月13日消息,据德国媒体《资本杂志》12日报导,晶圆代工龙头大厂台积电正考虑在德国的半导体聚集地德累斯顿(Dresden)设厂,预计10月就会派代表团前去考察。

10月12日消息,今天美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。这也意味着美系半导体设备厂商将无法继续向中国大陆的半导体制造商供应半导体设备、零部件及技术支持。

10月12日消息,韩媒The Elec 报导,三星Display计划开发红、绿、蓝(RGB)的硅晶OLED(OLED on Silicon;OLEDoS)技术。

10月12日消息,据外媒报道,花旗(Citi Research)分析师Christopher Danley发布研究报告警告称,广泛的交期推迟、取消现象暗示,模拟IC 派对已经结束(Analog Party Over)。

10月12,Meta Connect大会在线上举行,正式推出发布了一款全新的虚拟和混合现实头显设备 Quest Pro,标志着 Meta 进入了扩展现实计算设备的高端市场。