大众集团宣布与地平线成立合资企业：投资24亿欧元，持股60%
近日，大众集团旗下软件公司CARIAD宣布与高效能智能驾驶计算平台领导者地平线开展的全新合作，加快大众集团面向中国市场的高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统开发进程。
印度差一点就成了半导体制造大国，但一件意外事故改变了历史
提起印度半导体发展史，很少有人知道，在半导体制造方面，印度也许差一点就变成全球半导体制造重镇，但是发生了一件意外，永远改变了历史。
芯海科技EC芯片获得英特尔认可，已在国内品牌笔电厂商实现量产
10月14日，芯海科技发布接受机构调研纪要披露，目前公司EC芯片已在国内品牌笔电厂商实现量产，32位高性能EC芯片成功进入Intel PCL序列，同时正在推进更多笔电客户的拓展以及产品技术迭代；公司汽车MCU项目研发进展顺利，同时公司与头部Tier1厂商保持定期的交流与沟通。公司的锂电管理芯片BMS芯片已获得客户认可，单节BMS芯片已经实现大规模出货；公司应用于工业等高速高精度 SAR-ADC正在按计划研发中，预计明年上市。
AMD Zen4霄龙全线泄露：96核心，性能达英特尔至强铂金8380的2.6倍！
10月17日消息，AMD即将推出Zen4架构服务器和数据中心芯片，代号Genoa，也就是霄龙9004系列，最多达96核心192线程。
鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产：初期每月4万片28nm晶圆
10月17日消息，据台湾媒体报道，据鸿海在印度合作伙伴Vedanta集团的高阶主管透露，双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂将于2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆，次年开始全速生产。
俄罗斯16nm 48核处理器曝光：性能已接近7nm华为鲲鹏920，可惜没法制造了！
10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子（Baikal Electronics）最新设计完成的48核的服务器处理器——S1000。可惜的是，在美国及其盟国的制裁之下，这款芯片恐怕再也无法进入市场了。
苹果将推混合现实头显：或将具有这10大功能
10月16日消息，根据外界传闻，苹果预计在明年推出旗下新产品类别—混合现实设备。这款头戴式显示产品将同时支持扩展现实（AR）与虚拟现实（VR）两项技术，且外界认为，这项产品的功能将会超越其他竞争对手产品。
半导体库存高企，市场调整恐延续至2023上半年
10月16日消息，随着电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。
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被诉半导体设备及芯片侵权，美拟对台积电、三星和高通发起“337调查”
10月15日消息，美国国际贸易委员会（International Trade Commission, USITC）近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电。
英飞凌在匈牙利开设新厂，扩充大功率半导体模块的产能
2022年10月14日，德国慕尼黑和匈牙利采格莱德讯，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。
北方华创已要求美国员工立即停止参与产品研发
10月14日消息，据《南华早报》援引知情人士消息透露，中国最大的半导体设备制造商北方华创已告知其在中国的美国员工停止参与零部件和机械开发，以遵守美国商务部出台的新的出口管制措施当中，对“美国人”支持中国半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力的限制。
