联发科CEO蔡力行：晶圆制造商正将部分供应链订单转出台湾
11月14日消息，据路透社报道，近日，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，中美间的紧张局势，一些制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。
7.9Gbps！联发科发布高速高能效5G平台T800：4nm制程，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络
2022年11月14日，联发科（MediaTek）发布T800 5G平台，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络，赋能全球更多5G创新应用。承载上一代T700的优秀特性，T800拥有高速、高能效表现，可驱动工业物联网、机器对机器（Machine to Machine, M2M）、全互联PC等5G应用场景。
强化IC验证实力，西门子收购Avery Design Systems
11月14日消息，为进一步扩充集成电路验证解决方案，西门子数字化工业软件宣布收购模拟IP验证供应商Avery Design Systems。收购后Avery Design Systems 的技术将被添加到西门子Xcelerator 产品组合中，作为电子设计自动化（EDA）集成电路验证产品套件的一部分。该收购将于2023 财年的第一季完成，不过交易条款未予披露。
1亿高像素超窄双曲屏，OPPO A1 Pro将于11月16日发布
11月14日消息，OPPO今天宣布，搭载“1亿高像素”、“超窄双曲屏”的A1 Pro将于11月16日线上发布。OPPO A系列是行业最畅销的产品系列之一，全球销量已超过5.5亿，持续为用户带来好看又好用的优质产品。
投资100亿日元，传索尼将在泰国建车用图像传感器工厂
11月14日消息，据日经新闻报道，索尼将在泰国新建一家生产车用图像传感器的半导体工厂，将劳动密集型工作从日本转移到泰国，并通过在全球分散其生产基地来控制生产成本，同时也可以建立一个能够应对紧急情况的半导体供应链。
砍单3000万部，三星下修明年智能手机出货目标！
11月14日消息，据韩媒及台媒报道，随着智能手机市场的持续下滑，全球第一大智能手机厂商三星计划大幅调降明年智能手机出货量的预期，调降幅度为13%，换算下来预计将砍单约3000万部，主要涉及三星销售主力的A系列与M系列中低端机型，受此影响，联发科、大立光、双鸿、晶技等三星供应链厂商恐承压。
AMD Zen4 EPYC架构揭秘：奇妙的96核心、12通道DDR5！
近日，AMD正式发布了代号“Genoa”(热那亚)的第四代霄龙EPYC 9004系列处理器，面向服务器、数据中心、高性能计算、人工智能等领域。
为赢得苹果订单，三星考虑扩大QD-OLED产能
11月14日消息，据Thelec报道称，市场研究机构UBI Research CEO Choong Hoon Yi 近日在研讨会上表示，三星显示器为了赢得苹果订单，考虑扩大QD-OLED 产能。
英飞凌携毫米波雷达、3D TOF等传感器产品亮相深圳国际电子展
近日，ELEXCON 2022 深圳国际电子展正式开幕，知名芯片大厂英飞凌携众多产品亮相，其中就包括一系列的传感器产品，包括毫米波雷达、3D TOF模组、二氧化碳传感器、氢气传感器等等。
计提5.7亿元存货损失！敦泰宣布裁员10%至13%，中高层全面减薪
11月12日消息，中国台湾芯片设计大厂敦泰于11日举行法说会，宣布提计存货跌价与呆滞库存损失，金额高达新台币24.97亿元（约合人民币5.7亿元），导致第三季大亏。敦泰同时公布组织精实计划，将裁员约10%至13%，且中高阶主管都减薪。这是IC设计产业进入低潮以来，首度有IC设计厂公布裁员与减薪。
格芯宣布裁员，并冻结招聘！
11月13日消息，据彭博社报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）已于当地时间周五向员工发出通知，宣布即将裁员。但是格芯并未透露何时以及哪些部门将会受到裁员的影响。格芯的一位女发言人也证实了裁员和招聘冻结的消息，但拒绝透露具体数字。
为现代AI计算打造？IBM AIU芯片：5nm制程32核心，230亿个晶体管
今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。
