11月23日消息，据彭博社报道，随着美国10月7日推出的新的对华出口管制措施的持续发酵，数据显示10月中国大陆购买的半导体制造设备金额降至了 24亿美元，相比去年同期大幅下滑了27%，创两年多最低点。即便是相比其他月份，10月的进口额也明显较低，从今年前10个月来看，国内半导体设备进口额有7个月呈现下滑趋势。

11月23日晚间，小米集团在港交所发布了2022年第三季度财报，收入同比减少9.7%至人民币705亿元；经调整净利润为人民币21亿元，同比减少59.1%。

11月23日消息，据外媒报导，自今年10月7日，美国政府宣布对华半导体产业实施新的出口管制后，全球半导体产业股票市值损失了约2400 亿美元，而美国的NVIDIA、应用材料、泛林集团等半导体大厂预计2023年将因此损失数十亿美元，据半导体设备供应商应用材料消息，受美国制裁的中国大陆晶圆厂有望借助调整制程技术，以规避美国政府的出口管制新规。

11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。

近日，调研机构Jon Peddie Research最新报告显示，2022年第三季度GPU总出货量（包括所有平台和所有类型的GPU）为7550 万，同比下降25.1%。

11月22日消息，据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利（大摩）最新发布的“亚太车用半导体”报告指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解。

11月22日消息，近两年来，汽车“缺芯”问题一直持续，不过随着消费类芯片的需求下滑，部分消费芯片厂商开始砍单，这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放，基于此，汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。