台积电正在被掏空?

11月29日消息,据中国台湾《风传媒》报道,自11月1日起,大批台积电工程师拖家带口将陆续搭乘6班(每2周1班)包机飞往美国亚利桑那州厂Fab 21晶圆厂,以每班飞机300人(含家属)、平均1家3口估计,1班飞机至少运走上百名工程师,总共6班飞机就将运走超过600名工程师。

SIA:半导体市场将在2023年下半年反弹

11月29日消息,美国半导体产业协会(SIA)近日也发布了针对全球半导体产业的预测报告,SIA直言头部晶圆厂产能利用率正处于下滑阶段,以8吋厂受创最大,2022年四季度产能利用率恐降至85%以下,预估需求要到明年下半年才会反弹。同时,Gartner也下调了2023年全球半导体营收预测至5960亿美元,同比下滑3.6%,终止连年成长态势。

国产化率不足10%!一文看懂国产半导体材料产业现状

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近日,有业内人士向芯智讯爆料,陶氏杜邦在停止了相关半导体材料的对国内存储晶圆厂的供应之后,上周又暂停了对国内某逻辑晶圆厂的供应。这也迫使国内晶圆厂积极备货和加快国产半导体材料验证。目前国产半导体材料整体还相对薄弱,2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右,这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇,也是一个巨大挑战。

市场景气度持续下滑,半导体硅片厂商也撑不住了?

7月29日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季度全球半导体硅片出货面积达37.04亿平方英吋,较第一季的36.79亿平方英吋再增加约1%,也较去年同期35.34亿平方英吋增加约5%。
11月28日消息,据台湾媒体报道,随着半导体市场景气度的下行,原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响,半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货,过往坚守报价的态度也有所转变,有厂商松口愿意配合与客户谈价格,并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。