
11 月 29 日消息,百度 Apollo 今日举行 Apollo Day 技术开放日,推出了新一代自研的云端通用芯片 —— 昆仑芯二代 AI 芯片。

11月29日消息,据中国台湾《风传媒》报道,自11月1日起,大批台积电工程师拖家带口将陆续搭乘6班(每2周1班)包机飞往美国亚利桑那州厂Fab 21晶圆厂,以每班飞机300人(含家属)、平均1家3口估计,1班飞机至少运走上百名工程师,总共6班飞机就将运走超过600名工程师。

参考消息网11月28日报道 ,《日本时报》网站11月17日发表题为《跟随美国对华实施芯片出口限制将重创日本产业》的文章。作者是永田和明(音)。全文摘编如下:

11月29日消息,美国半导体产业协会(SIA)近日也发布了针对全球半导体产业的预测报告,SIA直言头部晶圆厂产能利用率正处于下滑阶段,以8吋厂受创最大,2022年四季度产能利用率恐降至85%以下,预估需求要到明年下半年才会反弹。同时,Gartner也下调了2023年全球半导体营收预测至5960亿美元,同比下滑3.6%,终止连年成长态势。

李世元先生简历:李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年,曾供职于售前、部署、研发等多个部门,先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下,BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前,李世元曾就职于LG EDS。

11月29日消息,据研究机构Gartner最新的预测,今年全球半导体营收达6,180 亿美元,成长4%。2023 年半导体营收预测将从此前预计的6230亿美元下修至5960 亿美元,较今年减少3.6%。

近日,有业内人士向芯智讯爆料,陶氏杜邦在停止了相关半导体材料的对国内存储晶圆厂的供应之后,上周又暂停了对国内某逻辑晶圆厂的供应。这也迫使国内晶圆厂积极备货和加快国产半导体材料验证。目前国产半导体材料整体还相对薄弱,2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右,这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇,也是一个巨大挑战。

11月26日,中电海康无锡产业基地一期开园暨二期开工仪式在无锡高新区举行。

11月28日消息,据界面新闻报导,小米旗下电动车小米汽车的开发专案传出进度不如预期,最终可能导致产品竞争力下降。

11月28日消息,据博板堂爆料称,似乎是为了去化RTX 30系列显卡的库存,并带动RTX 40系列的销售,NVIDIA决定全面停产四款具有较高性价比的中端GPU显卡。

11月28日消息,在郑州富士康日前爆发的劳资纠纷问题平息之后,郑州富士康已于27日启动了新一轮的员工招聘,针对新入职员工和老员工返岗都推出了激励措施。若符合条件,员工每月最多可领13000元人民币。

11月28日消息,据台湾媒体报道,随着半导体市场景气度的下行,原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响,半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货,过往坚守报价的态度也有所转变,有厂商松口愿意配合与客户谈价格,并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。