2022年招标量规模显著，以积塔、华虹、燕东招标为主。2022 年，统计样本中的晶圆产线合计招标 1060 项，其中，积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。整体而言，招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。其中，2022 年，积塔合计招标 502 项，以量测、沉积类、刻蚀设备居多；华虹合计招标 263 项，以量测、检测、热处理设备居多；中芯合计招标 148 项基建项目；长鑫合计招标 12 项基建项目。
1月19日消息，据韩国媒体ETnews的报导指出，根据研究调查的最新结果，现阶段韩国半导体（其中大多数为内存）的库存天数达到了140天，也就是约20周的创纪录时间，这比过去平常仅5~6周的库存天数要高出数倍，即便相较2022年年底前的状况，平均落在10~14周也增加了不少，显示以存储器为主的韩国半导体产品库存严重，也导致了该产业需求的疲弱。
1月19日消息，据外媒18日报道称，知情人士透露，苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可，AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而，印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。
1月19日消息，据市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修，各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季，下半年部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数，晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期，因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是，此前台积电总裁魏哲家预计，2023年晶圆代工产业则下滑3%。
1月19日消息，据日本媒体IT media报导，英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后，Intel 4 制程已进入量产阶段，Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时，英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。
1月18日消息，据美国联邦公报公布最新公布的信息显示，美国拜登政府于当地时间1月17日宣布对中国澳门特别行政区实施了全面的新出口管制，以进一步完善去年推出的针对中国大陆的半导体出口管制政策。
1月18日消息，近日市场研究机构Gartner发布报告称，2022 年半导体行业收入为 6017 亿美元，相比2021年的 5950 亿美元仅增长了1.1%。这与去年的25%的增长率相差甚远，这也表明芯片厂商目前糟糕的窘境。
1月18日消息，据日本媒体Newswitch近日报导，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。
北京时间1月17日晚间，苹果召开2023年的首场新品发布会，正式发布了2023款MacBook Pro，拥有多个版本，将分别搭载全新的M2 Pro和M2 Max芯片，将MacBook Pro的性能提升到了新的高度。
当地时间1月17日，英国天空新闻援引知情人士的话称，微软可能会裁员约5%，大约11000个职位，涉及工程和人力资源方面。
1月17日消息，据据南方科技大学计算机系的于仕琪老师介绍，OpenCV中国团队实现了OpenCV4.7对华为昇腾的支持，在华为硬件上，3毫秒就可以完成ResNet50的推理。
根据招银国际汇编的数据显示，特斯拉本月稍早降价后，1月9日至1月15日期间，特斯拉在中国的日均销量比2022年同期猛增76%，达到12,654辆。
