OPPO推出“安第斯智能云”，让终端更智能
12月14日，在以“致善·三生万物”为主题的OPPO 2022年度未来科技大会（OPPO INNO DAY 2022）上，OPPO正式发布安第斯智能云（AndesBrain）。
三大技术突破！OPPO MariSilicon Y发布：从“计算影像”跨入“计算音频”！
12月14日，继去年推出首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X 整整一年之后，OPPO在深圳召开的“OPPO 未来科技大会”上正式发布了第二款自研芯片—— 马里亚纳 MariSilicon Y。不同于面向“计算影像”领域的MariSilicon X，OPPO这一次推出的MariSilicon Y则瞄准的是“计算音频”领域，是一款旗舰级蓝牙音频SoC芯片，带来了音质的重大突破。
Arm确认Neoverse V系列服务器内核IP无法对华出口！
12月14日消息，据《金融时报》当地时间周三报道，软银旗下的英国芯片技术公司 Arm确认，由于美国和英国不会批准其技术出口许可，中国科技巨头阿里巴巴集团将无法从Arm购买一些最先进的芯片设计。
传美国已决定将长江存储等35家中企列入实体清单
12月14日消息，据彭博社报道，美国拜登政府计划将包括长江存储在内35家中国大陆企业列入“实体清单”，这将使得些公司无法购买美国的产品及技术，除非获得美国商务部提供的特别出口许可证。
三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，但与台积电差距仍在扩大
12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。
提升先进封装可靠性，杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料
12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升 5G、AI 等半导体先进封装稳定性。
RISC-V全球出货突破100亿个，会员同比增长26%
12月14日消息，全球开放标准组织RISC-V International在日前于圣何塞举行的全球 RISC-V 峰会上强调，RISC-V International社区在过去的一年取得了令人印象深刻的增长里程碑和技术进步。
ASML CEO质疑美国要求荷兰跟进对华新规
12月14日消息，据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 的首席执行官温宁克（Peter Wennink）于当地时间周二接受报纸 NRC Handelsblad 采访时，质疑了美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定到底是否有意义。
正能量电子网发布第六届元器件分销大数据报告，聚焦后疫情时代元器件贸易新趋势
2022年12月12日，一年一度的《2022正能量元器件分销大数据应用峰会（第六届）暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳湾1号莱佛士酒店隆重举行，本次论坛汇集了来自全国的元器件分销精英，近千名企业负责人、创始人悉数到场。这也是自新冠防疫“新十条”颁布后，元器件分销行业第一次大规模的线下聚会。
Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，满产后可年产200万片300mm SOI晶圆
2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
日本晶代工企业Rapidus与IBM达成合作协议，目标2027年生产2nm芯片
据彭博社最新报导，Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
RISC-V杀向服务器市场！5nm制程，最高192核，性能超越AMD EPYC 7763！
据福布斯网站12月12日报道，芯片初创企业Ventana Microsystems公司在RISC-V峰会上发布了全球首款面向服务器的CPU——Veyron V1。
