摩尔线程宣布完成15亿B轮融资！
2022年12月27日消息，摩尔线程通过官方微信宣布成功完成了15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。
智算峰会百度公布两大硬件升级！太行DPU2.0昆仑芯2代已出货数万片
智能算力正在大规模应用和普及。12月27日，在2022云智峰会 | 智算峰会上，百度智能云提出AI原生计算趋势下的的三大预判，包括全面升级的智算硬件体系、全栈融合的智算基础设施以及全域泛在的智算应用场景。面对异构化、规模化、高速化的算力要求，百度持续进行自主创新，带来全面升级的自研DPU百度太行和自研AI芯片昆仑芯，助力智算体系结构持续进化。
传新一轮半导体补贴已将化合物半导体项目排除在外！
12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。
传SK海力士将大幅削减团队！
12月27日消息，据外媒TheElec爆料，韩国存储芯片厂商SK海力士正大幅减少其内部的团队数量，并在最新的组织重组中，任命了较为年轻的高管担任新的团队领导者。
国微芯携“芯天成”五大系列新品亮相ICCAD 2022
12月26日，中国集成电路设计业2022年会（ICCAD 2022）在厦门隆重开幕，深圳国微芯科技有限公司携“芯天成”五大系列十四款产品亮相此次盛会。 “芯天成”系列五大平台覆盖数字芯片设计后端及制造端，包括理验证平台EssePV（、光学邻近矫正平台EsseOPC、形式验证平台、仿真验证平台、特征化建模平台EsseChar。
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布“全新板级电子设计EDA平台Genesis”
2022年12月27日消息，在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
特斯拉回应上海厂停产传闻：只是按计划进行年度产线维保工作
12月27日消息，据路透社此前报道，特斯拉上海工厂已经于12月24日暂停了生产，并告知所有员工可以放假。同时该报道还援引消息人士的话称，特斯拉和供应商的员工几乎多数都确诊，对工厂运作带来巨大挑战。对此传闻，特斯拉今天正式回应称，相关报导并不准确，特斯拉上海工厂并未停产。
诺基亚和爱立信宣布退出，俄罗斯移动网路将倒退30年？
12月27日消息，据路透社报道，随着的俄乌冲突的持续，欧洲电信设备商诺基亚（Nokia）和爱立信（Ericsson）近日宣布，将于近期开始逐步退出俄罗斯市场。
2021年美国至少有1400名华裔科学家返回中国发展
12月27日消息，据《亚洲周刊》报道，根据美国哈佛大学、普林斯顿大学、麻省理工学院（MIT）的一份联合报告显示，由于美国司法部质疑华裔科学家对美国的忠诚和泄露国家机密而发起调查，已有1400名华裔科学家返回中国发展。
无惧半导体需求下滑！三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能
12月27日消息，根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能提高约10%。
日本半导体设备销售额连续23个月增长
12月26日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）23日公布统计数据显示，11月日本半导体制造设备销售额（3个月移动平均值）较去年同期增长19.1%至3354.95亿日圆，实现了连续23个月的增长，增幅连续六个月达10%以上水准，且月销售额连续五个月突破3000亿日圆大关，创单月历史第四高纪录（仅低于9月3809亿日圆、8月3473亿日圆和10月3470亿日圆）。
国产EDA厂商鸿芯微纳推出三大重磅新产品
2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）盛大开幕。值此行业盛会国产EDA厂商鸿芯微纳正式发布三大新产品：RocSyn®——版图驱动的逻辑综合工具、ChimeTime®——静态时序签核工具、HesVesPower®——功耗签核工具。
