
1月4日消息,据供应链爆料,NAND Flash闪存控制芯片厂商群联的PCIe Gen 5 Redriver芯片拿下了广达、和硕及纬创等服务器ODM大厂的订单,间接切入美系及日系等数据中心供应链当中,该芯片的2023年订单能见度有望延续至年中。

1月3日消息,据The register报道,闻泰科技(Wingtech)旗下安世半导体(Nexperia)已聘请美国律师事务所Akin Gump,希望积极挽救对于英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab(NWF)的收购交易。

1月3日消息,据日经新闻报导,在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下,其对华为5G小型基站(5G Small Cell,涵盖范围在数十米至1公里以内的基站)进行了拆解,发现美国零部件占比已降至1%。

1月3日消息,据中国台湾媒体“中央社”报道,鸿海旗下鸿腾精密科技(FIT)今日宣布以 1.86 亿欧元(约 13.73 亿元人民币)100% 收购德国汽车线束厂 PRETTL SWH 集团,扩充电动车关键零组件实力,预计第二季度完成收购程序。

近日,深圳市鼎阳科技股份有限公司(下称“鼎阳科技”)发布了国内第一款4GHz带宽、12bit高分辨率数字示波器SDS7000A系列产品,第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器专用芯片SFA8001以及5GHz有源差分探头SAP5000D系列产品。

2023年1月3日消息,据《华尔街日报》报导,移动处理器大厂高通(Qualcomm) 2022年12月再次下调智能手机手机出货量预估,同时高通还调整了资本支出计划,并将对某些部门继续选择性裁员。

2023年1月3日,特斯拉发布了2022年第四季度及全年生产和交付数据。2022年第四季度,特斯拉全球生产了超过43.97万辆汽车,交付了超过40.53万辆汽车(2021年同期为30.86万辆),创下交付新高,但仍稍低于华尔街此前所预期的42.9万辆交付量。

2023年1月3日消息,据Semiwiki报道,台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文:“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。

2023年1月3日消息,作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称,前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电,因中国台湾及海外工厂的扩产,2023年资本支出或将增长至400亿美元,有望再创历史新高。

2023年1月3日消息,据日经新闻报导,苹果以需求减弱为由,已通知大陆供应商本季减产AirPods、Apple Watch和MacBook元件。苹果此番砍单三大产品线,立讯精密或受创最大,广达、仁宝、精元、新普等台系厂商或也将受影响。

2023年1月3日,联发科(MediaTek)今日发布智能物联网平台Genio 700,集成高性能八核CPU,适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品,并将于2023消费电子展(CES2023)期间展示Genio 700。

据韩国媒体TheElec报道,三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示,预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元(约合人民币709.68亿元)。