传苹果已开始第二轮裁员，数百名外包临时员工被解雇
2月17日消息，据《纽约邮报》（New York Post）报道称，过去几天，苹果公司已经解雇数百名外包临时员工，去年8 月也至少裁掉了100名合约招聘人员，不过该公司已经尽可能避免像谷歌、Meta 那样的裁员规模。
应用材料一季度营收同比增长7%！二季度财测也超预期
2月17日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（2 月16 日）盘后公布2023 会计年度第一季（截至2023 年1 月29 日为止）财报，营收同比增长7% 至67.39 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。
中美WTO半导体诉讼战开打，美国拒绝俄罗斯参与旁听
2月17日消息，中国在世界贸易组织（WTO）起诉美国滥用出口管制措施的诉讼战即将开打。根据最新的消息，在诉讼协商过程中，中国台湾与俄罗斯相继以利益相关第三方身份申请加入旁听，但美国仅同意中国台湾参与，拒绝了俄罗斯的申请。
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
投资50亿美元，英飞凌宣布在德累斯顿新建一座12吋晶圆厂
2月17日消息，德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。
投资110亿美元，德州仪器宣布在美国犹他州新建12吋晶圆厂
2月17日消息，芯片大厂德州仪器 (TI) 宣布，计划投资110亿美元在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 吋晶圆厂。
投资2.6亿元，济芯半导体晶圆芯片测试项目启动
2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
ASML：2025年量产下一代EUV光刻机！
近日，光刻机巨头ASML正式发布2022年度财报。报告显示，ASML在2022年销售额达到212亿欧元（约合人民币1554亿元），与2021年相比增长了13.8%，毛利率为49.7%。
商务部宣布将两家美军工企业列入“不可靠实体清单”！
2月16日，中国商务部网站发布《不可靠实体清单工作机制关于将洛克希德·马丁公司、雷神导弹与防务公司列入不可靠实体清单的公告》，宣布洛克希德·马丁公司、雷神导弹与防务公司列入不可靠实体清单。
腾讯XR团队全线解散！
2月16日消息，继不久前业内传出腾讯XR业务已全线暂停运营之后，今日下午，多名知情人士爆料称，腾讯XR业务线不同部门分批收到了临时代管的GM和HR的通知，腾讯宣布XR全线岗位取消，部门内300多名员工将会有两个月的缓冲期，可以寻找内部机会或外部机会。
鸿海斥资4.28亿在越南北江买地，拟扩大当地产能
2月14日，鸿海集团宣布斥资约1.48万亿越南盾（约合人民币4.28亿元）在越南北江省取得约45.11 万平方米土地。
思科CEO：公司处于8年来最佳状态！调高财测目标！
2月16日消息，网络通信设备业大厂思科(Cisco)于美国股市周三盘后公布了2023会计年度第二财季(截至2023年1月28日为止)的财报，营收年增7%至136亿美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股盈余年增5%至0.88美元。
