投资2.6亿元，济芯半导体晶圆芯片测试项目启动

2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。

济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务，本项目计划建设芯片测试产线，后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。其自主研发的测试机型能够在极端环境下，完成5000pin 以上的并行测试，且使用寿命远高于同类产品，提高测试效率的同时降低设备成本。

据济南长清大学城管委会消息，济芯半导体项目是济南长清大学城产业园区引进的第一家芯片封装测试企业。

平安荣耀消息显示，济芯半导体（济南）有限公司成立于2022年11月，是一家从事半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等业务的公司。