
2月20日消息,业内传出消息称,台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张,加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产,因此将推迟了尚未出炉的欧洲建厂计划,预计最快要等到2025年之后才会决定,比原本外界预期的推迟了两年。

2月20日消息,据日本EE Times报道,拆解机构Techanarie近日报告了对华为畅享50手机的拆解,结果发现了一颗神秘的HI6260GFCV131H处理器,据猜测应该是麒麟710A,此外华为自研芯片的比例还在增加。

2月20日消息,一片先进制程的晶圆动辄数千、甚至上万美元,因此,在生产过程中只要有些许的污染源,就可能就使得整片晶圆报废,导致很多损失。为了减少这样的情况发生,处理器大厂英特尔日前宣布斥资1400万美元投资了一家减少半导体制程中颗粒污染源的瑞士新创公司。

2月20日消息,尽管自去年下半年以来,半导体市场开始出现了下滑,不过,从应用材料等各大半导体设备厂商的最新财报、财测来看,都优于市场预期。市场分析,这主要是由于台积电、英特尔、联电、力积电等晶圆代工厂为应对中长期需求,建厂计划仍在持续推进。

2月18日,美国商务部对外宣布,为促进美国半导体制造及研究,将任命十多人组成的专家团队,负责监管《芯片与科学法案》配套的527 亿美元政府补贴资金。

2月18日消息,据韩国媒体Thelec报道,三星电子旗下半导体设备制造商Semes于当地时间周四表示,其2022年全年实现收入2.88万亿韩元,同比下滑7.6%,净利润为1857亿韩元,同比下滑29.7%。

极紫外(EUV)光刻机制造商阿斯麦所在的荷兰小城曾遭受工业衰落打击。它的转型故事类似于一家颠覆性的初创企业,但有两个独特的荷兰元素。
在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈,当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此,在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出,科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”,也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”,明确中科院基础研究的战略定位、重点布局和发展目标,从选题机制、组织模式、条件支撑、人才队伍、评价制度、国际合作等方面提出一系列有针对性、可操作的政策措施,强调学风、作风和学术生态建设。

2月17日消息,据外媒Boisedev 报导,当地电视台披露存储芯片大厂美光(Micron)最终决定将全球裁员的比例由之前的10%提升至15%,主因是自2022下半年以来全球半导体市场需求持续下滑。

2月17日消息,据路透社援引匿名知情人士消息报道称,软银集团旗下Arm在中国的合资公司——安谋科技(Arm中国)2022年的净利润下滑了近96%!

2023年2月17日,高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)正式发布了全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善了先楫产品在工业和汽车应用领域的布局,以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质,为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。用高规格产品推动中国新能源自主可控,先楫再次打开“芯”篇章!

2月17日,联想集团正式发布了2022/23财年第三财季(2022年10-12月)业绩报告,该季营收1086亿人民币,净利润31亿人民币,所有主营业务连续第五个季度全部盈利。