在3月28日下午举行的“产业链供应链新格局”分论坛上，北京大学国家发展研究院院长姚洋谈到了全球产业链的问题，他认为全面国产化不会成为普遍趋势。

2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，其中，美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。

3月28日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的报告显示，2024年韩国对先进芯片制造设备的支出额预计将超越中国大陆，届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。

3月27日消息，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。

3月27日消息，据中国台湾媒体报道，近期大陆半导体企业对台湾半导体人才展开了新一轮的挖角，通过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂的制程与设备整合工程师，甚至开出了三倍薪资条件，再度掀起科技业抢人大战。