AR/VR设备今年出货量将同比下滑18.2%，2025年有望进入高速成长期
5月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的预测报告显示，预计今年全球 VR / AR 设备出货量共计 745 万台，同比降下滑 18.2%。其中VR设备下滑最多，出货量约 667 万台，主要是新款高阶设备销售不如预期，后续品牌也会将销售重心转回低价产品。AR设备市场则将表现持平，出货量约78 万台，预计苹果今年将推出的新产品可暂时支撑部分需求，但碍于产品单价高，无法有效推动 AR设备市场增长。
刷脸支付推广遇挫后，微信推出“刷掌支付”！掌静脉识别有何优势与挑战？
5月22日消息，微信官方于5月21日正式发布了刷掌支付功能及终端。此外，据芯智讯了解，另一大支付巨头——支付宝也计划推出“刷掌支付”功能及终端。
英特尔公布全新x86S架构：将专注64位模式，指令集大幅精简
5月22日消息，英特尔近日发布了一份新的白皮书，计划降低对过去旧设备的支持，并进而推出全新x86S架构，即 x86-64 ISA 简化版指令集，能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和软件的发展。
瑞萨宣布2025年量产SiC功率半导体
5月22日消息，综合日经新闻、路透社、《日经xTECH》报导，日本芯片大厂瑞萨社长兼CEO柴田英利于19日在线上举行的战略说明会上表示，将自今年起开始投资SiC功率半导体，目标在2025年开始进行量产。
裁撤中国研发团队之后，Marvell在越南成立第四大研发中心
5月22日消息，据越通社报道，美国芯片设计大厂Marvell（简称“美满科技”）宣布通过升级其位于越南胡志明市的子公司，在胡志明市成立了芯片研发中心。
合约价开始松动，半导体硅片厂商承压
5月22日消息，由于半导体市场复苏脚步不如预期，冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后，也被客户要求“共克时艰”，导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”，原本价格硬挺多年的态势不再，牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。
蒋尚义将出任讯芯董事
5月22日消息，鸿海集团投资的系统模组封装厂讯芯近日公布了董事被提名人名单，其中鸿海半导体策略长蒋尚义名列其中。
官宣！美光产品影响我国国家安全，关键领域停止采购！
5月21日晚间，据网信中国消息，美光在华销售产品未通过中国的网络安全审查，要求关键信息基础设施的运营者停止采购。
Meta将再裁员6000人！
5月21日消息，据外媒VOX报道，Facebook 母公司 Meta 将展开新一轮大裁员。Meta 全球业务总裁尼克·克莱格（Nick Clegg）宣布，Meta将进行第三轮裁员，这次主要对象是业务部门，预计裁员人数恐达 6,000 人。
完全自主知识产权，聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片！
日前，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。
慧荣总经理：存储市场最快2023年三季度企稳，2024年才会反弹
5月21日消息，NAND Flash主控芯片大厂慧荣 (SIMO) 总经理苟嘉章在接受媒体采访时表示，自 2022 年下半年开始的 DRAM 与 NAND Flash 同时衰退是史上的第一次，而且时间也是前所未有的长，已经达到 9 个月左右。因此，预计 2023 年下半年，也就是第三季后可以看到回稳、价格不再下跌。至于，价格要有所反弹，乐观估计的话要到 2024 年之后。
华为海思芯片V811曝光：支持8K@30fps解码，拥有七大先进画质技术
5月20日，当贝发布了最新的家用4K投影仪当贝F6，其首发华为海思V811芯片成为一大看点。
