
6月2日消息,据路透社报道,美国财政部一位官员于当地时间周三表示,美国政府正在考虑推出的新规定将限制美国投资和技术流向从事先进半导体、人工智能和量子计算的中国公司。

6月2日消息,随着ChatGPT的火爆,正推动生成式AI加速落实应用于生产力上。宏碁董事长兼CEO陈俊圣看好生成式AI为PC所带来的刚性需求;华硕共同CEO胡书宾也认为,PC在数字新生活型态下已被视为是重要工具成为刚性需求,皆为下一轮PC市场的汰旧换新带来正面助力。

今日,OPPO公布了618销量情况,数据表现亮眼。OPPO&一加品牌30分钟内累计销量超去年全周期,4000+价位段销售额同比增长160%。

6月2日消息,中国台湾南部科学园区 1 日下午突发供电降压,或对半导体生产造成影响。台积电表示,预期不会影响营运。联电则表示,有部分晶圆报废。

5月31日消息,德国芯片制造商英飞凌首席财务官 Sven Schneider 在介绍德国《Focus Money》杂志采访时表示,英飞凌正在寻求价值不超过 30 亿欧元的中小型收购,这类收购将非常适合该公司的业务组合。

5月10日才正式登陆科创板的中芯集成,5月31日晚间就发布公告,宣布调整募投项目及资金使用,拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。

6月1日消息,电信设备尝试爱立信 (Ericsson) 携手手机芯片厂商联发科 (MediaTek) 共同宣布,双方在爱立信实验室成功使用上传链路载波聚合,在中低频段创下 高达440 Mbps 的新的 5G 上传速度纪录。测试中使用了RAN Compute Baseband 6648和联发科技的Dimensity 9200旗舰5G智能手机芯片移动设备。

6月1日消息,摩尔线程MTT S70国产游戏显卡于5月31日正式发布,定价2499元。目前官方已经开始销售,而且还是现货。

6月1日,封测大厂日月光半导体宣布,其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破,在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。

6月2日消息,据韩媒Businesskorea消息,英特尔将在韩国首尔开设一间数据中心开发实验室,该公司将与韩国存储厂商三星、SK海力士合作,研究服务器内存方面的技术。产业消息人士表示,英特尔早在1月举办的Intel Vision 2023活动中就宣布了这一计划。首尔的新实验室规模未知,预计2023年年内将启用。

5月31日消息,据彭博社引述知情消息人士的谈话报导称,鸿海和Vedanta集团在印度成立合资的半导体公司建设制造12吋28纳米晶圆厂的计划,因为一直未达印度政府标准,可能将无法获得高达数十亿美元的补贴。

6月1日消息,市场研究机构TrendForce最新研究显示,淡季效应与高通货膨胀导致北美 Server ODM 及中国等市场采购动能下滑,供应商企业级SSD 第一季库存不降反升,并没有因为减产而有效改善,因此采取降价以扩大出货量,使得整体企业级SSD面临量价齐跌,第一季营收环比下滑47.3%至19.98亿美元。而 Server ODM 订单经过第一季库存去化,第二季采购需求将小幅上升,各家供应商营收有望回到增长态势。