5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。

5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。

5月3日消息，据《南华早报》报导指出，根据最新财报数据显示，2022年中国主要半导体设备制造商的收入和利润都出现了高速的同比增长。

5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65 亿平方英吋，同比下滑11.3%，环比下滑了9%，显示半导体市场需求疲软。

5月3日消息，据外媒techcrunch报道，大众汽车的软件部门Cariad正在加强其美国技术中心的研发能力，聘请了多位半导体专家，其中就包括该公司的新任首席执行官斯科特·亚纳 (Scott Runner)。

5月3日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于2日举办法说会，公布了今年一季度业绩。

近日，中国台湾地区“经济部智慧财产局”公布了一季度知识产权趋

5月2日消息，美国芯片大厂安森美于美股周一（5月1日）盘后公布了优于市场预期的2023年第一季（1-3月）财报。

5月2日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP）于美国股市本周一（5月1日）盘后公布了2023年第一季（截止2023年4月2日）财报，业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。