燕东微12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产
5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段已于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。
IBM宣布将采用AI替代7800个工作岗位！
5月4日消息，随着以ChatGPT为代表的生成式AI技术的持续火爆，越来越多的企业开始引入AI来提升办公效率，甚至替代部分人类工作职位。近日，据外媒报道，当地时间周一，IBM公司宣布，将暂停招聘人工智能可以胜任的工作岗位，这表明AI技术正在改变人类的工作方式，人类员工将面临AI的竞争。
三星电子2023年加薪幅度不及预期，工会考虑发动万人罢工
5月4日消息，据韩国媒体报道，三星电子因为2023年加薪幅度没有达到工会的预期，三星电子工会计划发动历史性罢工。
一季度净利大跌66.7%！世界先进：部分客户库存调整将持续至三季度
5月4日消息，8吋晶圆代工厂世界先进于3日召开法说会，解析了一季度财报，并表示目前订单能见度约三个月，预期笔记本电脑与消费产品库存调整有望在上半年告一段落，部分客户对晶圆需求逐渐回温，但部分客户仍在库存调整，可能将延续到第三季，库存修正的恢复状况仍保守，下半年复苏力度仍需持续观察。
三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期”
5月4日消息，据英国《金融时报》最新报道，美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号，表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可，称这是对盟友的让步，也是（联合盟友）限制中国获得尖端半导体的关键。
总投资100亿欧元！传台积电将于8月宣布赴德国建晶圆厂：恩智浦、博世、英飞凌等或将入股
5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。
终端需求疲软，PCB厂商纷纷降价抢单！
5月4日消息，从众多芯片设计公司一季度的业绩来看，目前终端市场需求依旧疲软，使得对于芯片的需求持续下滑，同样下游的PCB板卡厂商的日子也不好过，众多大厂一季度营收大幅下滑。据中国台湾媒体报道，近期PCB板厂为保产能利用率，纷纷降价抢单。
广立微大数据平台全线升级，为芯片全生命周期保驾护航
4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。
美国半导体厂商不愿放弃中国市场
5月4日消息，据外媒Theregister报道，尽管美国政府正在进行限制中国获得先进芯片技术，但美国半导体行业仍希望继续进入庞大的中国市场。
英特尔GPU路线图曝光：Celestial将由台积电3nm代工
天岳先进与英飞凌签订供货协议，将供应150毫米碳化硅衬底和晶棒
5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅（SiC）衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
布局5G毫米波应用市场，联电40nm RFSOI平台将于2024年量产
5月3日，晶圆代工大厂联电宣推出40nm RFSOI 制程平台，可供量产毫米波 (mmWave) 的射频 (RF) 前端制程产品，进而推升 5G 无线网路的普及，与包括在智能手机、固定无线接入 (FWA) 系统和小型基地台等方面的应用。
