
近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。合作达成后,芯华章将进一步完善汽车电子领域的系统级高效业务解决方案,助力缩短汽车电子开发周期,提升车规级产品安全可靠性,并大幅降低复杂的车规电子研发成本。

2023 年 5 月 19 日,中国北京——Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品,由 Ampere 自有 IP 全新打造。

5月18日消息,近日,国产射频前端芯片设计公司唯捷创芯通过互动平台宣布,截至目前,L-PAMiD产品已进入量产阶段,并通过多家品牌客户的验证,预计2023年能够实现大规模量产出货。

5月18日消息,据总部位于纽约州杜切斯县的 Micro OLED 开发商 eMagin官网消息,三星Display将以 2.18 亿美元的价格收购 eMagin ,这项合并交易预计将在 2023 年下半年完成。

5月19日消息,美国EDA工具大厂新思科技(Synopsys)于17日美股盘后公布截至2023年4月30日止的2023会计年度第二季财报,整体上优于市场预期。

5月18日消息,汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布,将投资 20 亿美元,用于现有工厂的扩产,目标是在全球汽车碳化硅(SiC)芯片市场中,占据 40% 的份额。
5月18日消息,OPPO 今日公布了OPPO Reno10 系列的影像配置,该新品将首次搭载超光影潜望长焦,实现人像的构图自由。同时,OPPO 首席产品官刘作虎表示,“得益于算法进步,Reno10系列继承了Find X6 系列的人像效果。”

5月18日消息,据《华尔街日报》报导指出,美国科技巨头IBM 和谷歌已承诺提供 1.5 亿美元,以支持美国芝加哥大学和日本东京大学从事量子计算研究,其中 IBM 捐助 1 亿美元,Google 则捐助 5,000 万美元,并且谷歌还将向研究人员提供其量子计算硬体设备。

5月18日消息,三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片,今天,三星正式宣布已大规模量产12nm DDR5 DRAM芯片。

5月18日消息,据《韩国经济日报》报道,存储芯片大厂SK海力士正准备启动高达5,000亿韩元(约3.73亿美元)筹资计划,以更好的应对后续的半导体市场复苏。

5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),它应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。