
5月18日消息,三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片,今天,三星正式宣布已大规模量产12nm DDR5 DRAM芯片。
根据三星官方的说法,该12nm DDR5 DRAM芯片采用了新的高介电(high-k)材料,以增加电池电容,并进一步改善关键电路特性专利设计技术达成。结合先进的多层极紫外 (EUV) 光刻技术,新型 DRAM 具有业界最高的芯片密度,可将晶圆生产率提高 20%(即同样的一片晶圆,由于单个芯片尺寸缩小,因此可以多生产20%的芯片)。同时,该DRAM芯片传输速率高达7.2Gbps,并且能耗相比上一代的DRAM还要低23%。
三星表示,其12nm DDR5 DRAM凭借卓越的性能和能效,能够成为下一代计算、数据中心和人工智能驱动系统等领域可持续运营的基础。
编辑:芯智讯-林子
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