英伟达确认：0.5%的RTX 5090/5070 Ti GPU存在缺少ROP问题
2月22日消息，英伟达（NVIDIA）已确认，因缺少光栅单元（ROP）问题，影响了约0.5%的 GeForce RTX 5090和RTX 5070 Ti 显卡，并且生产异常已经修复。
三星已开始量产Exynos 2500，但良率仍低于50%
2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。
三星将LPDDR5速率提高到12.7Gb/s
2月22日消息，三星电子近日在国际固态电路会议 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展，将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。
研究人员成功在1立方毫米晶体中存储数TB数据
2月22日消息，据EENewsEurope 报道，芝加哥大学普利兹克分子工程学院 （UChicago PME） 的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术，每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小，允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。
特朗普再度出手，限制“中国投资”！
当地时间2月21日，美国白宫官网发布了新任总统特朗普最新颁布《美国优先投资政策》，其在鼓励外国投资美国的同时，限制了包括中国（含香港特别行政区和澳门特别行政区）在内的少数国家对于美国的投资，甚至对于一些领域设置了“投资禁令”，同时计划扩大限制美国投资者对于中国关键领域的投资。
欧盟批准向英飞凌德国晶圆厂提供9.2亿欧元补贴
英飞凌德累斯顿工厂的总资金约为 10 亿欧元，施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。
Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴
当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金 （TSIF） 提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发 （R&D） 实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。
应用材料推出全新半导体检测系统，助力2nm及以下尖端制程芯片制造
当地时间2025年2月19日，半导体设备大厂应用材料宣布推出了一款新的半导体缺陷检测系统——SEMVision™ H20，以帮助领先的半导体制造商继续突破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵敏的电子束 (eBeam) 技术与先进的 AI 图像识别相结合，可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中埋藏的纳米级缺陷。
上汽与华为签署深度合作协议
2025年2月21日，上汽集团股份有限公司与华为终端有限公司在上海签署深度合作协议。双方将在产品定义、生产制造、供应链管理、销售服务等领域展开战略合作，打造全新新能源智能汽车，共同为用户带来领先的智能化出行体验。
全面替代博通，传苹果iPhone 17全系都将采用自研Wi-Fi芯片
2月20日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，继苹果公司推出自研5G基带芯片C1 以替代高通的5G基带芯片之后，博通供应的Wi-Fi芯片也将被苹果的自研芯片取代，并且被取代速度会更快。
英伟达2026财年NVL机架式服务器出货量预计为3万台
“芯片法案”危矣！特朗普政府将对“补贴”监管部门裁员！
2月21日消息，据外媒MarketWatch 报道，近日有传闻称美国特朗普政府准备对美国商务部负责监督AI与半导体政策的部门进行调查，可能将会裁掉约500名还在试用期的员工。分析人士担忧，这可能对前总统拜登（Joe Biden）于2022年签署的《芯片与科学法案》（U.S. CHIPS and Science Act，简称“芯片法案”）的后续执行带来致命一击。
