投资逾百亿元新台币，光宝科技高雄联合营运中心二期工程动工
6月2日，位于中国台湾楠梓科技产业园区的光宝科技高雄联合营运中心二期工程正式动工。
三星S23 Ultra拆解：物料总成本约469美元，高通占比超34%！
6月3日消息，近日市场研究机构Counterpoint对三星Galaxy S23 Ultra（8GB+256GB，Sub-6GHz）进行了拆解，发现这款定价为1199.99美元的旗舰手机的硬件物料总成本约为469美元。
十大ABF载板厂占据全球84.8％市场，欣兴份额第一
6月3日消息，尽管全球景气不佳，ABF载板厂受惠于高运算力、先进封装的需求而持续扩产。根据印刷电路板协会（TPCA）引述中国台湾工研院产科所的数据显示，2022年全球前十大载板厂高度集中，全球前五大厂中，欣兴、南电分居第一和第二，日本厂商Ibiden位居第三。
英伟达与AMD掌门人是亲戚，黄仁勋是苏姿丰表舅！
6月3日，英伟达近期市值一度突破万亿美元，创始人兼CEO黄仁勋近期访台参加Computex 2023引起了很大的关注。值得注意的是，另一位科技圈大佬AMD CEO苏姿丰跟黄仁勋同是出生于台南，而且两人是远房亲戚的关系。
力积电董事长黄崇仁：下半年消费类电子市场将逐渐好转
6月2日消息，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁参加“亚洲智慧移动新未来论坛”担任致词嘉宾，在会后接受媒体访问时，黄崇仁表示，2024年法国奥运将有助推升消费类电子产品需求，预计今年下半年市场将逐渐好转。
印度“造芯”计划受挫，100亿美元补贴竟然花不出去！
为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但时至今日，原本指望用百亿美元补贴打造本土芯片产业链的印度莫迪政府，正在为“钱花不出去”感到头痛和挫败。
豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
6月2日消息，先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，近日发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 （LCOS） 面板，可用于下一代增强现实 （AR）、扩展现实 （XR） 和混合现实 （MR） 眼镜以及头戴式显示器。
日本晶圆代工厂Rapidus已派遣100名工程师前往IBM学习2nm技术
6月2日消息，据日本经济新闻报导，日本晶圆代工厂Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 学习 2nm芯片生产所需的环绕栅级 (GAA) 晶体管技术。
RISC-V软件生态计划“RISE”启动，平头哥成中国大陆唯一董事会成员
6月2日消息，芯智讯获悉，近日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软件生态计划“RISE”，在比利时布鲁塞尔正式启动。
美国拟禁止美企投资中国半导体、AI、量子计算公司
6月2日消息，据路透社报道，美国财政部一位官员于当地时间周三表示，美国政府正在考虑推出的新规定将限制美国投资和技术流向从事先进半导体、人工智能和量子计算的中国公司。
宏碁、华硕齐喊：生成式AI将带来PC换机潮
6月2日消息，随着ChatGPT的火爆，正推动生成式AI加速落实应用于生产力上。宏碁董事长兼CEO陈俊圣看好生成式AI为PC所带来的刚性需求；华硕共同CEO胡书宾也认为，PC在数字新生活型态下已被视为是重要工具成为刚性需求，皆为下一轮PC市场的汰旧换新带来正面助力。
OPPO 618开门红：30分钟累计销量超去年全周期
今日，OPPO公布了618销量情况，数据表现亮眼。OPPO&一加品牌30分钟内累计销量超去年全周期，4000+价位段销售额同比增长160%。
