芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
传台积电日本二厂将于明年4月动工，2026年量产12nm
7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。
联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端
2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
印度“造芯”计划再度受挫！鸿海宣布退出与Vedanta的195亿美元的合资公司
7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。
科大讯飞2023年上半年净利润预计同比大跌71%~80%
7月10日晚间，科大讯飞发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年实现营业收入78亿元，同比下降了17.64%；实现毛利31亿元，同比下降了14.89%；归母净利润5500万元~8000万元，同比下降71%~80%；扣非净利润-3.3亿元～-2.7亿元，同比减少5.49亿元～6.09亿元。
台积电：不可能为汽车行业保留空闲产能！汽车芯片需加速转向先进制程！
7月10日消息，据外媒报导，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟製程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。Paul de Bot强调，半导体产业不可能为汽车产业预留闲置产能，所以建议汽车制造商尽快开始计划转向先进制程生产半导体。
晶晨股份上半年净利约1.81亿元，同比下滑约69.05%！
晶晨股份7月10日晚间发布业绩预告，预计上半年营收23.5亿元左右，同比下滑约24.37%；净利润1.81亿元左右，同比下滑约69.05%；扣非净利润1.58亿元，同比下滑约71.86%。
台积电上半年营收超预期！传已拿下阿里平头哥、中兴微等数十家大陆AI芯片厂商订单
7月10日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，有消息人士表示，今年一季度以来，中国大陆的 AI 芯片设计公司正在扩大对台积电7nm工艺订单。
全球5G专利排名：华为第一，小米第十！小米已对华为4项专利提起无效宣告请求
近日，中国信息通信研究院发布《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年）》显示，华为5G标准必要专利全球排名第一，小米以高成长速度首次挤进第十名。
手机和电脑需求低迷，存储芯片市场还得跌？
近日，据《日经中文网》报道，虽然不少存储企业及研究机构认为，存储芯片的库存去化将在今年三季度完成，存储芯片市场有望在今年的四季度止跌反弹。此前美光科技在公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报之后也表示，“行业已经走出了业务增速和总营收的底部，将会上扬”。但从消费电子市场来看，个人电脑和智能手机市场依旧疲软，有观点认为这部分“需求将持续处于低迷状态”。
中汽协王耀：我国自动驾驶数据体量严重不足，国内主机厂数据加起来不如特斯拉一个零头
“我国政府非常注重数据生态的建设，从国务院到网信办、发改委等在提构建汽车数据共享的机制和平台，要促进汽车数据的共享使用，也要制定自动驾驶数据的共享规范。但是，现在我们的自动驾驶数据体量严重不足，国内所有的主机厂用于训练自动驾驶的数据加起来不如特斯拉一个零头。”
中美稀土之争！美国唯一稀土矿厂希望挑战中国主导地位
7月10日消息，近日中国商务部宣布自8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制，引发了中国未来可能限制其他原物料出口的担忧，尤其是稀土。据日经新闻报道，中国是全球最大的稀土生产国，去年的产品占全球产量的70%，而且还拥有世界上最大的储量，总共有4,400 万吨稀土氧化物（REO）当量，是越南、巴西或俄罗斯的两倍，相比之下美国则处于弱势。
