全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。
6月15日消息，在地缘政治对抗愈发严峻、AI浪潮持续火爆的背景之下，全球晶圆代工龙头台积电除了在美国、日本等地投资设厂之外，并通过子公司VentureTech Alliance，一个月内投资了美国硅谷SiMa.ai等三家新创企业，涉及AI、工业机器人、无人机、车用芯片等多领域，为未来的长远发展先行布局。
6月14日消息，自去年以来，印度持续利用《外汇管理法》打压小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商在印度的业务。近日印度政府又向中国智能手机厂商提出了新的限制条件。
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。
6月14日消息，近日有传闻称，PC大厂华硕市场将把电竞部门与个人电脑系统事业群进行合并，由于不少职位重复，后续势必会进行大裁员，首轮裁员将会针对经理级以上员工，预计将于15日开始实施。
6月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，软银集团旗下的半导体IP公司Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其赴美国股市IPO募资中引入一个或多个主要投资者。
2023 年 6 月 14 日，德州仪器 (TI) 今日携广泛的嵌入式技术和产品，亮相于上海世博展览馆举办的 2023 年上海国际嵌入式展 (embedded world China)。德州仪器的模拟和嵌入式处理器芯片已应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域，日常生活中的诸多方面都有德州仪器的技术蕴含其中。
6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品——Instinct MI 300系列。
6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，对面向HPC领域的第四代EPYC处理器家族进行了更新，包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品，以及面向需求大缓存的高性能计算工作负载的代号为Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。此外还有一个代号为Siena的产品，面相电信基础设置和边缘计算市场，预计会在今年下半年推出。
24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）频谱被称为毫米波（mmWave），提供极高的吞吐速度，能够支持大量的设备，但此范围内的信号与大多数移动网络开发人员所使用的6 GHz及以下频段的信号截然不同。
6月14日消息，根据韩国科学和信息通信技术部的数据显示，韩国5月ICT出口额为145亿美元，比去年同期的202亿美元下降28.5%，自去年7月以来连续11个月下滑，原因是经济持续低迷，半导体需求减少。
6月19日消息，负责制定 PCIe 标准的国际组织 PCI-SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group）正在推进 PCI Express 7.0（简称 PCIe 7.0）的规范细节，承诺可将目前渐渐普及的 PCIe 5.0 技术的传输带宽提高至 4 倍，达到 128 GT/s 的传输速率。
