台积电将在上海召开技术论坛，总裁魏哲家将领军拜访阿里、壁仞等芯片设计企业
6月19日消息，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的技术论坛之后，台积电将于 6 月 21 日在上海召开技术论坛。本场论坛预计由台积电总裁魏哲家将亲自领军，在活动期间魏哲家还将拜访阿里巴巴、壁仞科技等芯片设计公司。
中企在韩国招募半导体人才，又触动了某些人的敏感神经
6月18日消息，据韩国媒体Business Korea报道，近期中国半导体公司常在韩国招聘网站上发布招聘信息，不少职位都提供了高薪和高额津贴，此举引发了韩国相关方面的关注。
5G标准必要专利全球第一，华为正要求大约30家日本公司支付专利授权费！
6月18日消息，据日经新闻近日报道，华为正在向大约 30 家中小型日本公司收取使用专利技术的许可费。
萝卜快跑获深圳首批智能网联汽车无人商业化牌照
近日，百度旗下自动驾驶出行服务平台萝卜快跑获得由深圳市坪山区颁发的首批智能网联汽车无人商业化试点通知书，可在深圳市坪山区开展L4级无人驾驶商业化收费运营。6月17日，坪山区政府在“2023未来汽车先行者大会暨全球智能网联汽车商业化创新大会”上，向萝卜快跑正式授牌。此前，萝卜快跑全无人自动驾驶运营服务已在北京、武汉、重庆三城落地。值得一提的是，深圳市也是全国首个开展自动驾驶全无人商业化的一线城市。
苹果M2 Ultra开盖图曝光：封装尺寸比英特尔的Sapphire Rapids Xeon CPU更大
今年6月6日，苹果在2023年度开发者大会（WWDC）上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra。近日，有 Twitter 用户@techanalye1 曝光了M2 Ultra的开盖图片，让我们看到了苹果M2 Ultra 的真容。
英特尔发布首款硅自旋量子芯片Tunnel Falls：基于12吋CMOS工艺，良率达95%！
继去年10月英特尔宣布成功以现有硅基半导体技术生产自旋量子计算芯片之后，当地时间6月15日，英特尔正式发布了一款名为“Tunnel Falls”的硅基自旋量子芯片，虽然只有12量子位元（quantum bit），但这是英特尔尝试开发出超越竞争对手计算硬件的关键一步。
ASML透露0.75 NA EUV光刻设备或将在2035年到来！
据日本媒体mynavi报道称，ASML 首席商务官 (CBO) Christophe Fouquet 近日在比利时 imec 的年度盛会 ITF World 2023 上发表了题为“Extending Lithography into the 2030s to Support the World-Changing Semiconductor Industry”的演讲。他在演讲中强调需要2030年代开发NA=0.75的超高NA EUV曝光技术。
投资46亿美元！英特尔宣布在波兰建先进半导体封测厂
当地时间2023年6月16日，英特尔宣布，将投资高达46亿美元在波兰弗罗茨瓦附近的一个地区新建一座尖端的半导体封装和测试工厂，将有助于满足英特尔预计到2027年对封装和测试能力的关键需求。该工厂的设计和规划将立即开始，施工将在欧盟委员会批准之后开始。该工厂建成后，预计将会创造大约2000个工作岗位。
传美光将在印度建半导体封测与模组产线，投资金额或达20亿美元
据彭博社6月16日报道，知情人士称，美国存储芯片大厂美光科技 (Micron) 即将与印度政府达成一项投资协议，承诺投入至少10亿美元在印度建立一家半导体封装厂。
投资225.5亿元！德州仪器宣布在马来西亚新建两座半导体封测厂
近日，美国芯片大厂德州仪器宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉（约合人民币225.5亿元），预计这两座工厂最早将于2025年投产。德州仪器表示，这些新投资将会带来1800个新的工作岗位，并将德州仪器在2030年将内部封装业务增长90% 以上，以更好地控制供应。
2023年一季度全球笔记本电脑代工市场排名：广达以29.3%份额稳居第一，仁宝第二
6月16日消息，根据市场研究机构IDC全球专业代工与显示产业研究团队最新发布的“全球笔记本电脑组装产业出货量研究报告”（Worldwide Quarterly Notebook PC ODM Tracker）显示，2023年第一季度全球笔记本电脑组装产业因全球面临严峻的经济挑战，导致市场需求不振，出货量仅达3400万台，较前一季环比下滑14.6%，且较去年同期下滑36.4%。
科普：半导体前端工艺——刻蚀
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
