鸿海二季度营收3023.8亿元,同比下滑13.75%

7月5日,鸿海公布2023年6月及二季度业绩。6月营收为新台币4228亿元,环比下滑6.20%,同比下滑19.65%,但仍为历年同期次高。今年二季营收为新台币1.3万亿元,环比下滑10.94%,同比下滑13.75%。累计1-6月营收为新台币2.76万亿元,同比下滑5.25%,为历年同期次高。

三星电子半导体部门及DRAM业务开发负责人均被替换

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7月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日任命了新的晶圆代工(Device Solution)部门负责人和DRAM业务开发负责人。外界认为,三星此举是为了“弥补今年上半年存储芯片业务表现低迷,强化晶圆代工业务的手段”。

三星将推2~3nm先进制程定制化服务

7月5日消息,据《韩国经济日报》报导,三星电子于当地时间4日在韩国首尔举行了“三星晶圆代工论坛”(Samsung Foundry Forum,SSF)、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE),宣布将为客户提供先进制程定制化的服务。

美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产

投资10亿美元!美光将在印度建封装测试与模组产线
7月5日消息,据英国金融时报4日报道,印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示,美国存储芯片大厂美光(Micron Technology)在古吉拉特邦(Gujarat)设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工,总体的项目投资额为27.5亿美元(包括政府补贴)。

全球Top3,营收200亿美元,6倍市值增长!为实现这三大目标,瑞萨电子准备怎么做?

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近期,瑞萨电子在2023上海国际嵌入式展期间举办了一场媒体见面会。瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青分享了过去的2022年里瑞萨电子所取得的一些成绩,并公布了公司的长期目标,即2030年销售额增长至200亿美元,成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商,市值相比2022年提升6倍。