中微公司获二审胜诉！认定泛林集团侵犯等离子刻蚀机商业秘密！
2023年7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research Corporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。
泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561
2023年7月11日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MCU资源开放，支持二次开发。在国产电量计和电池管理芯片领域具有标杆意义。
斥资48.58亿元，联电完成对厦门联芯100%股权收购！
7月10日，联电对外宣布，已斥资48.58 亿人民币，完成联芯100%股权回购计划，联芯已成为联电全资子公司。
比亚迪入股国产半导体设备企业嘉芯半导体
7月10日消息，据天眼查资料显示，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）于7月5日发生多项工商变更，新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东。
SUMCO新半导体硅片工厂将获日本政府750亿日元补贴
7月11日消息，据日经新闻报导，日本半导体硅片大厂SUMCO（胜高）计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本政府最高 750 亿日圆的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
传台积电日本二厂将于明年4月动工，2026年量产12nm
7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。
联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端
2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
印度“造芯”计划再度受挫！鸿海宣布退出与Vedanta的195亿美元的合资公司
7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。
科大讯飞2023年上半年净利润预计同比大跌71%~80%
7月10日晚间，科大讯飞发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年实现营业收入78亿元，同比下降了17.64%；实现毛利31亿元，同比下降了14.89%；归母净利润5500万元~8000万元，同比下降71%~80%；扣非净利润-3.3亿元～-2.7亿元，同比减少5.49亿元～6.09亿元。
台积电：不可能为汽车行业保留空闲产能！汽车芯片需加速转向先进制程！
7月10日消息，据外媒报导，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟製程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。Paul de Bot强调，半导体产业不可能为汽车产业预留闲置产能，所以建议汽车制造商尽快开始计划转向先进制程生产半导体。
晶晨股份上半年净利约1.81亿元，同比下滑约69.05%！
晶晨股份7月10日晚间发布业绩预告，预计上半年营收23.5亿元左右，同比下滑约24.37%；净利润1.81亿元左右，同比下滑约69.05%；扣非净利润1.58亿元，同比下滑约71.86%。
