
7月12日晚,荣耀举办全场景新品发布会,正式发布全新一代智能手表——荣耀手表4。据了解,这款支持eSIM独立通话、实现10天超长续航、并行业首发一表双待的重磅新品,由闻泰科技和荣耀联合打造,闻泰科技为荣耀手表4提供从研发设计到生产制造以及供应链管理的一站式ODM解决方案。

7月13日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。

7月13日消息,华为与中国电子近日宣布,决定合并鲲鹏生态和 PKS 生态,共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的“鹏腾”生态。

7月13日,半导体电子化学特殊气体厂商兆捷科技正式在中国台湾证交所兴柜挂牌。这家公司董事长则是有着台湾“DRAM教父”之称的高启全,因此也引发了外界的关注。

当地时间7月11日,欧洲议会以587票赞成、10票反对、38票弃权的投票结果,正式通过了包含总额高达430亿欧元配套资金的《欧洲芯片法案》(The EU Chips Act)。

7月12日晚间,荣耀召开了荣耀Magic V2系列暨全场景新品发布会,正式发布了其第二代折叠屏手机荣耀Magic V2系列,定价8999元起。

7月12日消息,据路透报道,IBM高层透露,正在考虑在其新的云端计算服务平台使用其自主研发的由韩国三星电子代工的人工智能(AI)芯片,以期降低成本。

在赛微电子收购德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE(简称“Elmos”)的晶圆厂交易被德国政府禁止之后,近日,Elmos将这座位于多特蒙德的晶圆厂以9300万欧元出售给了电路保护器件大厂美国力特集团(Littelfuse)。

7月12日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新预测数据显示,2023年全球半导体制造设备销售额恐将同比下滑18.6%,降至874亿美元。

7月12日消息,据CNBC、MarketWatch等外媒报导,KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh于当地时间10日发布研究报告指出,AMD新一代APU芯片MI300量产可能将延后,这将使得台积电能够释放出更多的CoWoS封装产能,NVIDIA将会从中直接受益,能够获得足够的CoWoS封装产能,从而使得NVIDIA数据中心业务营收在2024年提升到原来的4倍。

7月12日消息,全球前三的电信设备厂爱立信在近日发布的《爱立信移动趋势报告》中指出,2022年全球5G移动用户已超10亿,今年将大幅增长50%至15亿。