
8月30日消息,据中国日报报道,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。

8月30日消息,华为Mate 60 Pro昨日正式发售,引发了全网的关注。而除了麒麟芯片回归之外,Mate 60 Pro还是首款支持卫星通话的大众消费级智能手机。

8月23日,IBM研究实验室在《自然》期刊杂志上公布了其最新研究成果,研发出了一种全新的人工智能(AI)模拟芯片,能效可达传统数字计算机芯片的14倍,可大幅降低AI计算的功耗。

8月30日消息,苹果iPhone 卫星服务供应商 Globalstar 昨日公布重大人事变动信息,其将聘请曾任高通(Qualcomm)CEO的 保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)出任新CEO,市场看好 Paul Jacobs接任后将进一步强化Globalstar 的经营效益。该消息也直接带动Globalstar 公司当日股价暴涨23.58%。

8月30日消息,据外媒CNews报道,俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子(Baikal)的母公司T-Platforms已宣布破产,并正在拍卖其资产,其中就包括了贝加尔电子的知识产权、专利和股份。据《生意人报》报道,这些资产的总价值估计为500万美元。

8月29日,丰田汽车发布公告称,由于发生计算机系统故障,丰田在日本的全部14家车辆组装工厂的28条生产线停工。随后,丰田汽车表示,将于8月30日重启日本组装厂的生产制造。

8月30日消息,谷歌在29日举行的 Cloud Next 2023 大会上,公开了Google Cloud新款自研AI芯片Cloud TPU v5e,并推出了搭配英伟达(NVIDIA)H100 GPU “A3超级计算机”GA(通用版) ,A3 VM实例将于下个月上线。谷歌还宣布与AI芯片龙头英伟达扩大合作伙伴关系。

8月29日消息,英特尔在近日的Hot Chips活动上,正式披露了第五代至强处理器的最新进展,该平台引入了全新的能效核(E-core)架构,与其原有的性能核(P-core)架构并存。

近日,网络上有传闻称中芯集成电路(宁波)有限公司总经理乐智平失联,并存在违规问题。今日晚间,中芯宁波通过官方微信公众号发布了“严正声明”,对于该传闻进行了辟谣,并表示公司前高管黄河、王瀛以及上海蘅园高管陈宏等人涉嫌严重违法犯罪。

8月29日,在没有召开新品发布会的情况下,华为在今天中午12:08突然就公布了“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”,直接在华为官方商城上架并开售了新一代旗舰手机Mate 60 Pro,定价6999元。

8月29日消息,英特尔为了满足当前在全球先进制程制造的布局,不久前宣布在已经有投资了 51 年历史的马来西亚扩增先进封装的产能,目标是在 2025 年将先进封装的产能较当前提升达4倍。

长期以来,中国作为半导体市场最大消费国,在存储芯片领域的自给率却非常低。据集微咨询数据显示,在DRAM和NAND方面,中国大陆市场规模全球占比约30%左右,但本土品牌在国内的市占率仅10%。随着国内对信息数据安全的重视程度不断提高,构建自主可控的存储产业链已经刻不容缓。